小米路由拆机与高频细节
本帖最后由 mns 于 2014-4-17 16:50 编辑小米赠送的工程机,收到时是装好的,二次拆卸非常困难折腾了昨天一下午才无损拆掉上壳。
拆掉外壳后
硬盘支架
散热风扇
主板背面与SATA接口,此面有FLASH
TTL接口
2.4G 5G天线
去掉风扇后
去除屏蔽罩的高频区域
5G PA
BCM4709和256M内存
2.4G PA
16M FLASH
主板型号
我来到论坛时间不算晚,长时间在论坛泡。后来我发现比我来的晚注册的都比我级别高金币多。我想了一下,弄明白一个道理。我是光看不发贴。所以我现在发帖是为了提高级别获得金币。每看贴就想回复,独家秘笈,谨慎模仿。谢谢 博通的完整方案。 用料好像不咱地,而且还很贵。 做工还行但是不值这个价{:1_1:} 研究研究到到底怎么样。 内置风扇,感觉挺强大,大神们别喷我,我没见过市面 4708 双核1G吧 ARM 架构 看着风扇就闹心 嗡嗡-------小蜜蜂的叫声 鉴定完毕,是个好货 本帖最后由 啊代 于 2014-4-16 15:37 编辑
多谢版主分享;做工太好了,这宝贝应该相当的稳定给力吧:hug:
:lol俺要是有个多好!! 请大神鉴定一下,这是神机吗?谢谢!!! 体验如何 这个是重点 我也想要一台小米路由~~ 咋没看到硬盘呢?