llddpp2004 发表于 2016-4-30 03:30

堆锡法起芯片防焊盘脱离要点

本帖最后由 llddpp2004 于 2016-4-30 18:30 编辑

要点见附件，

见于之前发帖“常见路由的配置【比较全了】” http://www.anywlan.com/thread-393234-1-1.html?_dsign=d1928f27
深切感触论坛里愿意分享资源的还是少数，所以此次下载改换方式，
附件出售价格定为20金币，或顶贴足够多次后取消售价，是否下载，自己酌情而定（金币收益上限是500，多余的可能是论坛回收）
金币一不能当饭吃、二不能当钱花，所以老鸟们若心在论坛，不妨为新鸟们做点贡献，活跃下气氛而已
新鸟们也别抱怨，有价值的资源也应当被尊重，少走弯路为你节省的是时间、金钱、和精力。所以稍安勿躁，没事来喷喷口水，拍拍砖头，楼盖高层，自然拨云见日{:5_238:}{:5_238:}{:5_238:}

这些经验要点
不适合：1、习惯用风枪的人，2、自感能随心所欲用堆锡法起芯片的人；
适合：1、堆锡法时常掉焊盘的人，2、开始学习堆锡法的人,3、多次拆卸同一芯片想减少焊盘掉落几率的人





thjthj1111 发表于 2016-5-3 20:59

焊锡60的烙铁25-30w足以，关键是加工下烙铁头刀头磨弧形有利于来回滑移加热，起芯片不要用刀片硬质的去翘，找个几丝的弹簧片有这点弹力足以，关键是多加热，锡水软了自然就起来了，不必担心芯片过热坏，25w才几度^_^

今容海笑 发表于 2016-4-30 08:34

呵呵呵我堆了以后用吸锡器搞的。

笨死的猪 发表于 2016-4-30 09:50

无压力，下一步搞个便携风枪来吹BGA

HappyED 发表于 2016-4-30 10:02

溫度和助焊剂麼？老鸟能不會買的吧…

心中太阳 发表于 2016-4-30 20:30

财迷

kkleesa9500 发表于 2016-5-1 09:19

溫度和助焊剂 要用好

llddpp2004 发表于 2016-5-1 13:31

kkleesa9500 发表于 2016-5-1 09:19
溫度和助焊剂 要用好

可不止温度和助焊剂，{:5_251:}，都知道的技巧也就不是有价值了{:5_238:}

sd_smallbird 发表于 2016-5-1 17:01

看看

zhang0000hui 发表于 2016-5-1 17:02

进来看看

wupeixin 发表于 2016-5-1 17:54

呵呵了，竟然还有人买？什么技术值这么多金币

hanxue1205 发表于 2016-5-2 09:58

白瞎了20金币，竟然下载不了，提示只有特定组才能下载:@

hanxue1205 发表于 2016-5-2 09:59

:Q签完到可以下载了
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