BGA 拆卸 植锡与焊接
这几天在玩DDR2 bga封装的内存，现在主流的机器都是用这种了，咱们技术也得跟得上。都是网上看别人的教程后自己买东西慢慢摸着石头过河的。在这里跟大家分享一下，如果你觉得哪里步骤错误了可以指正出来，都是慢慢进步了。
需要的工具：风枪，烙铁，洗板水，焊宝，锡浆，植锡架，钢网。还有一些其它不是很需要的就不一一列出来了。
一：先把内存颗粒从板上拆下来，这里风枪的温度需要调高一点，因为原厂的都是高温锡。我用的是350度3档风速。
拆下来后记得用烙铁把板的锡点和颗粒上的锡点清干净，弄平整一点。
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二：植锡，把芯片对准钢网然后放在植锡架上，抹上锡浆，注意得填充的饱满。然后从架上取下来来放在一个平面上。当然你也可以放在架子上面加热，看你顺不顺手了，根据个人的习惯。还有你也可以不用植锡架，直接对准钢网然后放在平面上用镊子压紧进行植锡。
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三：风枪加热，这个就是植锡好的了。吹一遍然后从钢网取下，抹上一点点焊宝，再吹一遍把锡珠弄得位置正一点，饱满一点。这里温度和风速可以低一点，270度风速2档，弄好后就酒精或洗板水洗干净。还有从钢网上把芯片取下来得有一个度，不能太快也不能太久，太久了锡珠要牢牢的焊死在钢网上面。多试几次就熟练了。
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四：先在板上抹上一层薄薄的焊宝，然后把芯片对准上去。风枪吹，这里温度可以调高一点，325度风速3档吹久一点，让芯片和板上的锡点对接好一点以免虚焊，吹差不多用镊子把芯片轻轻动一下，它会自己对准的。
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到这里就大功告成了，插上电源，正常开机运行。
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如果有需要帮忙改内存闪存的可以联系我，坐标广东。
本帖最后由 big_bug2 于 2016-5-8 01:54 编辑
ddr 植锡 有两种办法：
1.锡浆 ，难度低，制作时需求温度低，锡浆熔点低 意味着 做成后芯片工作高温时容易虚焊，建议上些胶粘住芯片，笔记本主板的南北桥芯片的封胶见过吧
2.植株，植株台+万用钢网或专用钢网 因锡珠熔点较高 且锡珠大小均匀做成后 牢固不易虚焊 且焊盘均匀质量高，但工具价格较高，要求作业温度高 （有些时候要400度） 高温容易损坏焊盘 ，对温度和手感要求高，
学习了。。。。。 好手艺，学习并膜拜。自认焊接还不过关，还需要一步步来，以后的日子还很长。 前排顶一贴，某宝上256M的DDR2芯片真不好找，不然真想拜托LZ改一下。 前排学习了。。！ 坐标深圳，请求帮忙 big_bug2 发表于 2016-5-8 01:52
ddr 植锡 有两种办法：
1.锡浆 ，难度低，制作时需求温度低，锡浆熔点低 意味着 做成后芯片工作高温时容 ...
是不是704胶？
iloveqinqin 发表于 2016-5-8 07:38
坐标深圳，请求帮忙
你要改什么 1223816623 发表于 2016-5-8 09:14
你要改什么
改DDR2内存 WiFiyjcn 发表于 2016-5-7 23:28
前排顶一贴，某宝上256M的DDR2芯片真不好找，不然真想拜托LZ改一下。
X宝大把 1直很犯贱 发表于 2016-5-8 15:05
X宝大把
是的 有很多