AGFB006R24C2E3E（AGFB006R24C2I2VB）AGFB006R24C2I3E【Agilex 7 F-系列 FPGA】
深圳市明佳达电子，星际金华长期（供应及回收）原装库存器件！【供应，回收】现场可编程门阵列：AGFB006R24C2E3E（AGFB006R24C2I2VB）AGFB006R24C2I3E【Agilex 7 F-系列 006 FPGA】。
【供应】只做原装，库存器件，价格方面由于浮动不一，请以当天询问为准！
【回收】只需原装库存器件，须有原厂外包装标签，有库存的朋友，欢迎随时联络我们！
AGFB006R24C2E3E：1.4GHz，Agilex® 7 F-系列 006 FPGA - 现场可编程门阵列
型号：AGFB006R24C2E3E
封装：FBGA-2340
类型：FPGA - 现场可编程门阵列
AGFB006R24C2E3E - 产品属性：
系列：Agilex F
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 573K 逻辑元件
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
I/O 数：576
AGFB006R24C2I2VB（现场可编程门阵列）：1.4GHz，Agilex® 7 F-系列 006 FPGA，Agilex F FPGA - 573K 逻辑元件
型号：AGFB006R24C2I2VB
封装：FBGA-2340
类型：FPGA - 现场可编程门阵列
AGFB006R24C2I2VB - 产品属性：
系列：Agilex F
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 573K 逻辑元件
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：2340-BFBGA 裸露焊盘
供应商器件封装：2340-BGA（45x42）
I/O 数：576
AGFB006R24C2I3E：1.4GHz，英特尔 Agilex® 7 F-系列 006 FPGA - 现场可编程门阵列
型号：AGFB006R24C2I3E
封装：FBGA-2340
类型：FPGA - 现场可编程门阵列
AGFB006R24C2I3E - 产品属性：
系列：Agilex F
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 573K 逻辑元件
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
I/O 数：576
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