FH8069004673401处理器——10M25DCF256I7G（FPGA芯片，BGA）XA6SLX45-2CSG324Q
深圳市明佳达电子，星际金华长期（供应及回收）原装库存器件！【供求原装器件】FH8069004673401 酷睿™ i7-1195G7 处理器——10M25DCF256I7G（FPGA芯片，BGA）XA6SLX45-2CSG324Q。
【供应】只做原装，库存器件，价格方面由于浮动不一，请以当天询问为准！
【回收】只需原装库存器件，须有原厂外包装标签，有库存的朋友，欢迎随时联络我们！
型号：FH8069004673401
封装：FCBGA1449
类型：酷睿™ i7-1195G7 处理器
概述：FH8069004673401——英特尔® 酷睿™ i7-1195G7 处理器，12M 高速缓存，睿频至高可达 5.00 GHz
产品规格：
系列：酷睿™ i7 处理器
处理器编号：i7-1195G7
内核数：4
总线程数：8
最大睿频频率：5.00 GHz
缓存：12 MB 英特尔® 智能高速缓存
总线速度：4 GT/s
最大内存大小（取决于内存类型）：64 GB
内存类型：DDR4-3200, LPDDR4x-4267
最大内存通道数：2
支持的插槽：FCBGA1449
封装大小：45.5mm x 25mm
型号：10M25DCF256I7G
封装：FBGA-256
类型：FPGA——现场可编程门阵列
概述：10M25DCF256I7G——MAX® 10 现场可编程门阵列（FPGA）IC，FBGA-256
规格参数：
系列：MAX® 10
LAB/CLB 数：1563
逻辑元件/单元数：25000
总 RAM 位数：691200
I/O 数：178
电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：256-LBGA
供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
型号：XA6SLX45-2CSG324Q
封装：CSBGA-324
类型：FPGA - 现场可编程门阵列
概述：XA6SLX45-2CSG324Q——Spartan®-6 LX XA 现场可编程门阵列（FPGA）IC，CSBGA-324
规格参数：
逻辑元件数量：43661 LE
自适应逻辑模块 - ALM：6822 ALM
嵌入式内存：2.04 Mbit
输入/输出端数量：218 I/O
工作电源电压：1.2 V
最小工作温：- 40 ℃ ~ 125 ℃
数据速率: 800 Mb/s
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体：CSBGA-324
分布式RAM：401 kbit
内嵌式块RAM - EBR：2088 kbit
最大工作频率：1.08 GHz
逻辑数组块数量——LAB：3411 LAB
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