传感器——（TI）TMP411BDGKR 远程和本地温度传感器芯片
明佳达电子：TI TMP411BDGKR数字温度传感器，支持SMBus接口，VSSOP-8封装产品概述
TMP411BDGKR 是德州仪器（TI）推出的一款高精度 远程与本地温度传感器，采用 VSSOP-8 封装，适用于工业、汽车电子及消费类设备中的温度监测需求。其主要特点包括：
[*]双通道监测：可同时测量本地环境温度及外部连接的热敏二极管（如CPU、FPGA等）的温度。
[*]高精度：
[*]本地传感器：±1°C（典型值），±2.5°C（最大值）47。
[*]远程传感器：±1°C（典型值），支持宽范围检测（-64°C ~ +191°C）。
[*]可编程功能：支持分辨率（9~12位）、报警阈值、非理想因子（N-factor）及串联电阻补偿，提升系统适应性。
[*]通信接口：通过 I²C/SMBus 实现数据传输，兼容多种微控制器。
关键参数
[*]型号：TMP411BDGKR
[*]封装：VSSOP-8（3.00mm 宽）
[*]供电电压：2.7V ~ 5.5V
[*]工作温度范围：-40°C ~ +125°C（本地）/ -64°C ~ +191°C（远程）
[*]分辨率：11位（可编程至12位）
[*]应用：服务器、汽车ADAS、工业控制器、FPGA温度监控等
典型应用场景
[*]汽车电子：用于ADAS、电机控制系统的过热保护。
[*]工业设备：监控PLC、伺服驱动器的温度状态。
[*]消费电子：笔记本电脑、投影仪的散热管理。
[*]通信设备：基站和服务器的高精度温度监测。
页:
[1]