供应Sony IMX991-AABA-C SenSWIR™短波红外图像传感器
明佳达长期稳定供应Sony（索尼）IMX991-AABA-C SenSWIR™短波红外（SWIR）图像传感器，提供原装正品、现货供应。一、产品概述
Sony IMX991-AABA-C 是一款对角线为4.1mm（1/4英寸）、有效像素约34万的短波红外（SWIR）CMOS图像传感器。该传感器基于索尼独创的SenSWIR™技术，将过去难以实现的像素微细化变为可能，实现了多像素化和传感器尺寸的小型化。它能够同时捕捉从可见光（400nm）到短波红外（1700nm） 的宽波段图像，支持数字输出，并搭载全局快门、触发模式等适合工业相机的功能。
IMX991-AABA-C 是索尼 SenSWIR™ 系列SWIR图像传感器中的VGA分辨率型号，与同系列的SXGA分辨率型号 IMX990 形成互补。凭借其高灵敏度、全局快门、宽光谱响应和内置热电制冷等特性，该传感器广泛应用于工业检测、材料分拣、半导体检测、温度估计与远程观测等领域。
二、核心技术——SenSWIR™
[*]索尼的 SenSWIR™ 技术是IMX991-AABA-C的核心竞争力所在。该技术采用InGaAs（铟镓砷） 作为感光材料，在保持高量子效率的同时，实现了5μm单位像素尺寸的微细化。相比传统SWIR传感器，SenSWIR™技术带来以下突破：
[*]像素微细化：5μm像素尺寸兼顾了高分辨率与传感器小型化
[*]宽光谱覆盖：单个传感器即可覆盖可见光至SWIR波段（400nm–1700nm），过去需要多台相机分别覆盖可见光和SWIR波段的检测工作，现在可由单台设备完成
[*]数字输出：不同于多数SWIR传感器仅支持模拟输出，IMX991支持数字输出，内置ADC功能，大幅简化相机开发工作
[*]全局快门：适合拍摄高速运动物体，无果冻效应
[*]内置热电制冷元件：有效降低暗电流噪声，提升成像质量
三、关键规格参数
[*]型号：IMX991-AABA-C
[*]制造商：Sony Semiconductor Solutions Corporation
[*]传感器类型：InGaAs（铟镓砷）CMOS
[*]光谱范围：400nm – 1700nm（可见光至短波红外）
[*]图像尺寸：1/4英寸（对角线4.1mm）
[*]有效像素：656（H）× 520（V），约0.34百万像素
[*]推荐记录像素：640（H）× 512（V），约0.33百万像素
[*]单位像素尺寸：5.0μm（H）× 5.0μm（V）
[*]传感器尺寸（封装）：30.0mm（H）× 30.0mm（V）
[*]快门类型：全局快门（Global Shutter）
[*]色彩类型：黑白（Monochrome）
[*]最大帧率：8bit: 258 fps / 10bit: 240 fps / 12bit: 137 fps
[*]输入驱动频率：37.125MHz / 74.25MHz / 54MHz
[*]输出接口：SLVS（2ch / 4ch）
[*]灵敏度：121 mV（标准值）
[*]饱和信号量：360 mV（最小值）
[*]量子效率：>75%（at 1200nm）
[*]阵列可操作性：>99.5%
[*]电源电压：像素: 1.2V / 2.2V；模拟: 3.3V / 2.2V；数字: 1.1V；接口: 1.8V
[*]封装：表面贴装（内置热电冷却元件）
[*]长宽比：5:4
[*]光学黑区（OB）：水平: 前0像素，后96像素；垂直: 前12像素，后0像素
四、应用领域
IMX991-AABA-C凭借其400nm–1700nm宽光谱覆盖与全局快门高帧率特性，适用于以下典型应用场景：
1. 工业检测与分拣
[*]异物检查：利用SWIR波段穿透不透明包装，检测内部异物
[*]材料分拣：不同物质对SWIR波段光具有不同的吸收特性，可用于分拣外表相似的素材
[*]产品分拣：适用于各类产品的自动分拣线
2. 半导体与电子制造
[*]半导体晶圆检测：SWIR光可穿透硅晶圆，确认位置校准标记和内部缺陷
[*]光模块检测：适用于光通信模块的制造检测
[*]晶圆检测与光斑检测
3. 食品与农产品检测
[*]果蔬检测：可检测果蔬表面难以看见的瘪痕和损伤
[*]填充检查：可透过不透明的包装确认内容物
4. 科研与特殊应用
[*]温度估计：通过SWIR波段进行非接触式温度观测
[*]远程观测：SWIR不易受空气中微粒子干扰，可降低烟雾、尘埃的影响
[*]传输观测：适用于透过性材料的观测
5. 其他工业应用
[*]识别与测量
[*]激光检测
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