高通董事长艾文雅葛布在日前举行的国际电联(ITU)会议上表示,高通的多模(WCDMA、GSM和GPRS)芯片已通过实验室和现场测试,目前正将Wi-Fi技术集成到手机芯片中。
艾文雅葛布表示,公司目前正在研究将802.11b芯片将加入到手机芯片中,用于处理Wi-Fi数字信号。高通认为支持Wi-Fi的手机将很有前途。 高通CDMA技术部产品经理Luis Pineda表示,目前正在测试该技术,以查看它的性能。不过,高通现在还没有自己生产Wi-Fi射频芯片的计划。 另外,LG电子和三星电子预计将于明年在欧洲推出新型WCDMA手机,他们的产品将使用高通的WCDMA芯片组。 |
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