TI能否在无线基带领域东山再起

受到某些不可预见的竞争与供应链压力，美国德州仪器(TI)的核心业务——无线基带芯片，正在逐渐丧失市场份额。

一些观察人士表示，总部位于达拉斯的TI将重新夺回主导权，并保持其主要“玩家”的地位；但其它人则认为，这家芯片厂商在无线基带舞台上的辉煌时代已宣告结束。还有人提出了这样的质疑：是否该公司的芯片产品发布和新的晶圆制造策略力度太小且为时已晚，从而导致其无法收复失地。

进入2008年，对于TI而言最关键的问题在于，是收复基带芯片领域丢失的领地，还是继续衰退下去。另一个相关问题就是，在逻辑电路(包括基带芯片)方面，TI在向轻晶圆厂(fab-lite)和晶圆代工厂转型的道路上会走多远。对这个问题的分析反过来也有助于确定TI是否会卖掉它在德克萨斯州Richardson新建的300mm空厂房。

在2006年的全球基带市场份额中，TI以压倒性的42%居于第一。

目前，TI仍然是全球最大的基带芯片(有时又被称为蜂窝电话芯片组)供应商。“基带芯片”是一个专业术语，用以描述处理手机中大部分数字功能的中央控制器或应用处理器。

在主导市场多年之后，TI的基带芯片地位正在“发生变动”，Forward Concepts公司总裁Will Strauss表示。“竞争局面将继续削弱TI的市场地位和它的基带份额，”Strauss认为，“但是对TI而言，游戏还远没有结束。”

2007年，TI在基带市场面临巨大的竞争压力。该公司已痛失对三大主流公司的基带芯片垄断地位，这三家公司分别是：爱立信、诺基亚和NTT。而今年，预计竞争将同样残酷。

诺基亚是TI最大的无线IC客户之一，为了降低供应链风险，该公司向多货源基带芯片策略转移。这就是说，诺基亚仍将继续采用TI的器件，但同时还将选用博通、英飞凌和意法半导体的芯片组。

预计TI将会从对摩托罗拉公司的芯片销售中获得市场份额，但很明显这不太可能弥补其已经丧失的部分。

Forward Concepts公司的统计报告显示，2006年TI在全球的无线基带业务中持有42%的压倒性份额，其在该领域最大的劲敌是占了25%份额的高通公司。

据初步估计，TI的基带份额在2007年下滑至40%，而与此同时人们认为高通的份额已增长到了30%，Strauss表示。

其另一个新对手是台湾的联发科技(MTK)，Strauss称其来势汹汹，在中国市场连续使TI和其它竞争对手惨败，令人不可小觑。

未来的基带市场人人都有可能分一杯羹。“随着许多正在开发中的新无线标准的出台，我认为赢利点仍将基于技术。”American Technology Research公司分析师Doug Freedman表示，“选择正确的解决方案路线图或许可以确定接下来的份额变化。”

鉴于这许多不同的发展趋势，许多人可能会问：2008年，TI能否击败基带竞争对手而东山再起？

在2007年预计的基带市场份额中，TI所占百分比有所下降。

TI的最新策略

事实上， TI在2008年已做好准备向竞争对手重新发动攻击，尤其是针对它的“眼中钉”：无晶圆厂竞争对手博通、MTK和高通。此外，数家集成器件制造商(IDM)，如飞思卡尔、英飞凌、NEC、NXP和意法半导体，也将同时角逐基带芯片市场。

TI准备推出新的芯片系列来迎战，逐渐展开其“混合”或轻晶圆厂制造策略，并向新的研发模式转型。这些举措中的一部分旨在降低制造成本，使公司成为更具应变能力的竞争者。

此外，TI似乎已经改变了它在逻辑器件(包括基带器件)方面的策略基调。曾几何时，这家芯片厂商还在大肆吹捧其先进的逻辑晶圆厂和工艺技术。但现在，它很少提及工艺，更多的是讨论设计。的确，TI开始听起来更像一个无晶圆厂商，而不是IDM了。

在设计前沿领域，TI的执行官们已经在暗示新的45nm产品线，尽管该公司尚未发布一款45nm产品。TI还更新了它的混合制造策略，对颇受争议的最新研发模式进行了概括描述。

TI采用逻辑和数字器件混和策略已有数年，在此期间充分利用了自己的晶圆厂和多家硅晶圆代工厂的产能优势。在模拟方面，该公司继续投资自己的晶圆厂和工艺技术，迄今为止它是全球最大的模拟芯片制造商。

TI继续在自己的制造厂内生产基带器件和其它IC产品，同时它还借助几家晶圆代工厂来生产其无线器件。在65nm节点，TI独立开发工艺技术并生产出了自己的高性能数字信号处理器(DSP)。但在45nm节点，该公司将和晶圆代工巨头台积电(TSMC)联手打造TI的DSP。

长久以来，TI都以它在先进逻辑工艺以及晶圆制造厂上的自主开发能力而自豪，声称这些能力让它超越其它无晶圆厂竞争对手。不过最近，在工艺方面晶圆代工厂已赶上乃至超过了许多IDM。这让高通及其它一些无晶圆厂基带供应商大大缩小了和TI的工艺水平差距。

与此同时一些谣言也开始散布，称台联电(UMC)为自己的拆分公司MTK提供特别低的晶圆价格。(颇具讽刺意味的是，TI与多个无晶圆厂竞争对手使用包括特许、TSMC和UMC在内的相同代工厂。)

随着晶圆代工厂逐渐缩小工艺差距，在无线芯片领域的游戏名称已经发生了改变，TI无线终端设备业务部CTO Bill Krenik提到。工艺技术这一曾经的秘密武器将变得越来越普通，差异化因素也越来越少，这不仅仅针对TI，对整个无线芯片行业亦是如此，Krenik称。

他指出，真正的关键点在于设计内部本身，以及驾驭低功率、集成度等的能力。例如，TI的单芯片手机LoCosto就利用了该公司专有的DRP数字RF处理器技术来集成RF收发器、模拟编解码器与数字基带。TI还在其无线产品中采用了据称可控制电压、频率和功率的SmartReflex技术。

有这些技术在手，TI将打破那些认为它落后于当前技术发展或正在丢失市场份额的偏见。例如，高通最近声称开始由其晶圆代工合作伙伴TSMC展开其45nm基带设计的流片工作，而TI则早已出样了一款未发表的45nm器件，并安排在2008年中期进行认证，Krenik告知。

“至于基带市场的动向，”他表示，“该领域总是存在大批竞争者，有时我们赢得份额，而有时其它厂商获得胜利。”

在45nm以后，TI正在向逻辑领域的某些未知方面转变。去年，它宣布从32nm节点开始，把自己的数字研发工作从公司内部转移到晶圆代工合作伙伴TSMC，此消息令市场一片哗然。据Gartner公司称，TI在向轻晶圆厂策略转型，旨在降低风险和成本。

不过，有些观察人士认为这项策略本身就具有风险性。因为TI等于把自己领先的工艺(甚至有可能是自己的未来)移交到了TSMC手中。

TI-TSMC结盟消息的宣布引发了关于TI在Richardson的300mm晶圆厂RFab命运无尽的猜测。

当TI在过去十年最初宣布兴建这间晶圆厂时，一心构想它将需要用来内部控制自己的大部分逻辑(和基带)器件的产能。那时，晶圆代工厂们还落后于技术曲线，而TI似乎有无穷无尽的资本流入晶圆厂。

其实，TI的IDM想法消失已久。该公司兴建了RFab厂房外壳，但始终没有提到何时进行装备。Forward Concepts的Strauss表示，鉴于TI的轻晶圆厂策略推进，行业内传闻又起，称TI最终将卖掉Rfab。

更使有消息人士称，迄今已有IM Flash、美光和三星相继看过这间厂房。

还有一些人认为，TI会把这间厂房转变为一间巨大的模拟厂。的确，在布道DSP数年之后，TI未来的成功将系于模拟技术已不是什么秘密。

问题在于，当模拟领域的利润开始下滑，或者当市场渐告萧条时，届时TI将采取什么样的策略？