硅谷归来再话WLAN

9月中旬，我远赴美国硅谷拜访了数家WLAN系统提供商，虽然时间很短，了解也仅限于皮毛，但还是给我留下了深刻的印象。就在世界各地对3G看法不一之时，WLAN却赢得了包括芯片提供商、设备供应商、运营商和企业的青睐，各大市场研究公司也不断调高对WLAN的乐观预测。

　　我去硅谷的时期正是“9/11”三周年之时，同中国的年轻一代逐渐淡忘抗日战争一样，三年后的美国人似乎也逐渐接受了当年悲剧所造成的现实，在我所居的加州，演员施瓦辛格忙着发表演讲竞选下一任州长，十数个民主党人也唇枪舌战的为获得下一届总统候选人而奔忙，而纽约证券交易所的头头却因索要巨额高薪而面临平民交易人的弹劾，是够热闹的。

　　虽然硅谷的失业率仍居高不下，经济也仍处于谷底，但风险投资支撑的新兴公司的创新仍未停歇，而且由于经济低迷和竞争激烈，合作变得日益普遍，很多WLAN公司之间加快了优势互补的OEM合作日程，这进一步加速催化产生了很多在安全性、移动性、易管理和集成性上产生突破的WLAN系统提供商，这一切我会在以后以“硅谷随笔”的形式向大家介绍。

　　在我回来以后，Intel隆重召开了其IDF大会，在会上，其宣布推出“迅驰”移动处理技术的下一代版本Sonoma，其由处理器、芯片和Wi-Fi无线模块组成，预计将在明年后半段付运，同时，Intel也宣布将其“迅驰”移动处理器由以前只用于笔记本电脑扩大至包括PDA、手机和家用消费类产品，看来Intel尝到了Wi-Fi所带来的甜头之后，开始发力了。

　　而且，为了巩固Wi-Fi在亚太应用的实际效果，Intel联手新加坡电信监管部门IDA和诸如StarHub、M1、SingTel、中国移动和香港电讯盈科等数家电信运营商一起致力于发展亚太统一的Wi-Fi漫游协议，经过研究发现，缺乏统一足够的计费系统和标准的Wi-Fi网络架构是造成目前漫游不畅的主要原因。于是这个亚太漫游联盟所需要解决的就是采用客互联互通的硬件、软件和业务了。

Intel的竞争对手也加大了在Wi-Fi的动作力度，德州仪器日前发布一款集成802.11a/b/g的智能手机芯片，这也是目前市场上最小的Wi-Fi集成手机芯片，消耗的电能也比普通芯片大为降低，据称摩托罗拉将在其新款手机中采用该款芯片。联想日前Broadcom和飞利浦半导体推出用以手机的802.11b芯片解决方案，微软发布支持Wi-Fi的Xbox游戏机，看来Wi-Fi芯片市场由网络设备和笔记本电脑向包括PDA、电视和音响设备在内的所有消费类电子产品已是大势所趋。

　　当然运营商也不例外，翻开有关Wi-Fi的新闻，运营商投身Wi-Fi的新闻也不胜枚举，如Sprint采用PCS Connection ManagerSM软件在美启动数百处热点业务，英国电信将街头公用电话改装成Wi-Fi热点，在飞机和高速火车等移动交通工具上的热点应用也开始展开等等，但可以看到的一些共同趋势是，各运营商之间的漫游合作变得日益增多，大家对于提高原有设备的利用率以及探索商业模型的努力一直没有间断。

　　说些题外话，这一段时间里，国内外通信界发生了不少事情，我的“一周述评”却发生了一些间断，在此向大家致歉，给我印象深刻的是中国联通在苏州的GSM1X试验进入尾声，只待双模终端商用便可启动对其GSM用户的大规模广告宣传战；微软的Smartphone操作系统正得到摩托罗拉等大腕的支持而今非昔比；而下周召开的3G大会是否又将掀起新一轮的3G争战热潮，让我们拭目以待。