意法半导体与高通合作开发无线物联网解决方案

此次高度互补的合作将整合 Qualcomm Technologies 的 AI 无线连接技术，从 Wi-Fi/蓝牙/Thread 组合片上系统 (SoC) 开始，与 ST 市场领先的微控制器 (MCU) 生态系统相结合。通过这种方式，开发人员将享受无缝连接软件集成到 STM32 通用 MCU（包括工具包）中，从而通过 ST 的全球销售和分销渠道实现快速和广泛的采用。

ST 计划利用 Qualcomm Technologies 的 Wi-Fi/蓝牙/Thread 组合 SoC 产品组合推出独立模块。这些模块可以与 STM32 通用微控制器进行系统级集成。无线连接经过优化，并通过其完善的软件平台提供给 ST 的开发者生态系统，将缩短开发时间和上市时间。

此次合作的首批产品预计将于 2025 年第一季度向 OEM 供货，随后将扩大供货范围。此次合作规划了 Wi-Fi/蓝牙/Thread 组合 SoC 产品的路线图，并计划扩展到工业物联网应用的蜂窝连接领域。