苹果计划打造自研WiFi 7芯片：预计iPhone 17开始替换

目前iPhone的WiFi芯片基本上都是由博通来提供，据统计博通基本上一年要为iPhone提供数亿的WiFi芯片，同时还包括蓝牙等其他的芯片，苹果的这单业务自然占据了博通不少的营收份额。不过近年来苹果也正不断地考虑芯片自研，因此像基带、WiFi通信等领域的芯片都在自研的范围内。苹果此举显然是为了能够更好地掌控控制链，此外还能减少制造成本。

郭明錤表示，苹果预计将自明年下半年起在新产品 (如iPhone 17) 采用自家Wi-Fi晶片，该晶片由(TSM.US)N7制程生产且支援最新的Wi-Fi 7，预计约3年内苹果所有产品几乎改采用自家Wi-Fi晶片。苹果此举除能降低成本，更能提升生态整合优势。

相比较WiFi芯片，大家对于苹果自研5G基带显然更感兴趣，有消息称苹果将会在iPhone SE4上首次搭载自研基带，并且在明年iPhone 17 Air上再次搭载，未来则希望能够用自研基带来取代如今的高通5G基带。而苹果大量采用自研芯片也对诸多供应商显然产生了不利的影响。