（供求芯片）XC7K410T-L2FFG676I，XC7K410T-L2FFG900E，BSZ036NE2LSATMA1 电子器件

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深圳市明佳达电子，星际金华长期（供应及回收）原装库存器件！
（供应，回收）XC7K410T-L2FFG676I，XC7K410T-L2FFG900E，BSZ036NE2LSATMA1。
【供应】只做原装，库存器件，价格方面由于浮动不一，请以当天询问为准！
【回收】只需原装器件，须有原厂外包装标签，有库存的朋友，欢迎随时联络我们！

一、XC7K410T-L2FFG676I：Kintex®-7现场可编程门阵列（FPGA）IC，676-BGA，FCBGA
型号：XC7K410T-L2FFG676I
封装：676-FCBGA
类型：嵌入式 - FPGAs（现场可编程门阵列）
XC7K410T-L2FFG676I 产品属性：
LABs/CLBs的数量： 31775
逻辑元素/单元的数量：406720
总RAM位数： 29306880
I/O的数量： 400
电压 - 电源： 0.97V ~ 1.03V
安装类型： 表面安装
操作温度：-40°C ~ 100°C (TJ)
封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：676-FCBGA (27x27)

二、XC7K410T-L2FFG900E：Kintex®-7现场可编程门阵列（FPGA）IC，900-BBGA，FCBGA
型号：XC7K410T-L2FFG900E
封装：900-FCBGA
类型：嵌入式 - FPGAs（现场可编程门阵列）
XC7K410T-L2FFG900E 产品属性：
逻辑元素/单元的数量：406720
总RAM位数： 29306880
I/O的数量： 500
电压 - 电源： 0.97V ~ 1.03V
安装类型： 表面安装
操作温度： 0°C ~ 100°C (TJ)
封装/外壳：900-BGA，FCBGA
供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
XC7K410T-L2FFG900E 产品特征：
36 Kb双端口块状RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。
高性能的SelectIO™技术，支持高达1,866 Mb/s的DDR3接口。
高速串行连接，内置多吉比特收发器，速率从600Mb/s到最大6.6Gb/s，最高28.05Gb/s，提供特殊的低功耗模式，为芯片到芯片的接口进行优化。
用于PCI Express®（PCIe）的集成块，用于高达x8 Gen3端点和根端口设计

三、BSZ036NE2LSATMA1：N-通道MOSFET晶体管，表面贴装型，8-PowerTDFN
型号：BSZ036NE2LSATMA1
封装：8-PowerTDFN
类型：N-通道MOSFET晶体管
BSZ036NE2LSATMA1 产品属性
零件编号：BSZ036NE2LSATMA1
Rds On - 漏极-源极电阻：        4.1 mOhms
Vgs - 栅极源电压：- 20 V，+ 20 V
Vgs th - 栅极-源极阈值电压：2 V
Qg - 栅极电荷：        16 nC
最低工作温度：- 55 C
BSZ036NE2LSATMA1 产品特征：
通过减少多相转换中的相位数来节省整体系统成本
在所有负载条件下降低功耗并提高效率
通过小型封装或封装的系统解决方案，如CanPAK™、S3O8等，节省空间。
大大降低系统EMI，无需外部缓冲网络，使产品更容易设计成