【供求】XCZU28DR-1FFVE1156E，XCZU67DR-L2FFVE1156I 自适应 SoC

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深圳市明佳达电子，星际金华长期（供应及回收）原装库存器件！
（供求）Zynq™ UltraScale+™ RFSoCs：XCZU28DR-1FFVE1156E，XCZU67DR-L2FFVE1156I 自适应 SoC。
【供应】只做原装，库存器件，价格方面由于浮动不一，请以当天询问为准！
【回收】只需原装库存器件，须有原厂外包装标签，有库存的朋友，欢迎随时联络我们！

XCZU28DR-1FFVE1156E：自适应 SoC - Zynq™ UltraScale+™ RFSoCs Gen 1
型号：XCZU28DR-1FFVE1156E
封装：FCBGA-1156
类型：自适应 SoC - Zynq™ UltraScale+™ RFSoCs Gen 1
XCZU28DR-1FFVE1156E 产品规格：
最大射频输入频率：4GHz
细分/插值： 1x、2x、4x、8x
系统逻辑单元：930K
DSP 片数：4,272
内存：60.5Mb
GTY 收发器：16
PCIe Gen3x16：2
应用处理单元：四核 Arm® Cortex®-A53 MPCore，主频高达 1.33 GHz
实时处理单元：双核 Arm Cortex-R5 MPCore，主频高达 533 MHz

XCZU67DR-L2FFVE1156I：自适应 SoC - Zynq™ UltraScale+™ RFSoCs DFE
型号：XCZU67DR-L2FFVE1156I
封装：FCBGA-1156
类型：自适应 SoC - Zynq™ UltraScale+™ RFSoCs DFE
XCZU67DR-L2FFVE1156I 产品规格：
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
RAM 大小：256KB
速度：533MHz，1.333GHz
主要属性：Zynq® UltraScale+™ RFSoC
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）

明佳达电子，星际金华长期（供应及回收）以下原装器件：
10174289-101LF
10150095-3200RLF
FH8068605356706
FH8068605356507
FH8068605356511
TPS62742DSSR
SI53154-A01AGM
SI5362A-A15387-GM
SI53254A-D03AM
AEDR-9940-100
BDCH-10-63
TCW2-133
CY3-453
EBTM-6-10-2.0-S-VT-1-L
EBTM-6-10-2.0-S-VT-1-R
BFHKI-1072
BFHKI-9901
XCVM1802-2MSEVSVA2197
XCVM1802-2HSIVSVD1760
XCVM1802-1LSEVSVD1760
XCZU28DR-1FFVE1156E
XCZU67DR-L2FFVE1156I
SEAF-50-05.0-S-04-2-A-K-TR
SEAF-50-06.0-S-10-2-A-K-TR
ME10000101P1011
ME10000401P0011
ME1005610201041
CEE016400140111
CEE016400140101
CEE016400140301