Versal Prime系列：XCVM1402-2HSINSVF1369、XCVM1402-2LSENSVF1369 自适应 SoC

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XCVM1402-2HSINSVF1369（自适应 SoC）：Versal™ Prime 系列 - 通过业界领先的 DDR 内存接口实现高数据吞吐量
型号：XCVM1402-2HSINSVF1369
封装：BGA-1369
类型：Versal™ Prime 系列 - 自适应 SoC
产品应用：存储加速、数据中心网络加速、5G xHaul、无源光网、通信测试设备
产品属性：
系列：Versal™ Prime
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
外设：DDR，DMA，PCIe
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：800MHz，1.65GHz
主要属性：Versal™ Prime FPGA，1.2M 辑单元
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：1369-BFBGA
供应商器件封装：1369-BGA（35x35）
I/O 数：424

XCVM1402-2LSENSVF1369：1.2M 逻辑单元 450MHz，1.08GHz，Versal™ Prime 系列 - 自适应 SoC
型号：XCVM1402-2LSENSVF1369
封装：BGA-1369
类型：Versal™ Prime 系列 - 自适应 SoC
XCVM1402-2LSENSVF1369 产品属性：
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
外设：DDR，DMA，PCIe
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：450MHz，1.08GHz
主要属性：Versal™ Prime FPGA，1.2M 辑单元
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：1369-BFBGA
供应商器件封装：1369-BGA（35x35）
I/O 数：424

深圳市明佳达电子，星际金华长期（供应及回收）原装库存器件！
【供求原装器件】Versal Prime系列：XCVM1402-2HSINSVF1369、XCVM1402-2LSENSVF1369 自适应 SoC。
【供应】只做原装，库存器件，价格方面由于浮动不一，请以当天询问为准！
【回收】只需原装库存器件，须有原厂外包装标签，有库存的朋友，欢迎随时联络我们！