AGFB008R24C2I2VB，AGFB008R24D2I3V，AGFB012R24D2E3V【Agilex 7 F-系列 FPGA】

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深圳市明佳达电子，星际金华长期（供应及回收）原装库存器件！
（供求）FPGA - 现场可编程门阵列：AGFB008R24C2I2VB，AGFB008R24D2I3V，AGFB012R24D2E3V【Agilex 7 F-系列 FPGA】。
【供应】只做原装，库存器件，价格方面由于浮动不一，请以当天询问为准！
【回收】只需原装库存器件，须有原厂外包装标签，有库存的朋友，欢迎随时联络我们！

AGFB008R24C2I2VB：1.4GHz，英特尔 Agilex® 7 F-系列 008 FPGA - 现场可编程门阵列，Agilex F FPGA - 764K 逻辑元件
型号：AGFB008R24C2I2VB
封装：BGA-2340
类型：FPGA - 现场可编程门阵列
AGFB008R24C2I2VB - 产品属性：
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 764K 逻辑元件
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：2340-BGA（45x42）
I/O 数：576

Agilex® 7 F-系列 FPGA 是基于英特尔 10 纳米 SuperFin 制程技术构建的常规用途 FPGA。它们是许多市场中的一系列应用的理想选择，其特性包括高达 58 Gbps 的收发器速率、支持多种精度的定点和浮点运算的高级数字信号处理 (DSP) 模块，以及高性能加密块。

AGFB008R24D2I3V：英特尔 Agilex 7 F系列 008 FPGA - 现场可编程门阵列
型号：AGFB008R24D2I3V
封装：FBGA-2340
类型：FPGA - 现场可编程门阵列
AGFB008R24D2I3V - 产品属性：
系列：Agilex F
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 764K 逻辑元件
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：2340-BGA（45x42）

AGFB012R24D2E3V（英特尔 Agilex F-系列 012 FPGA）：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，Agilex F FPGA - 1.2M 逻辑元件
型号：AGFB012R24D2E3V
封装：BGA-2340
类型：英特尔 Agilex F-系列 012 FPGA - 现场可编程门阵列
AGFB012R24D2E3V - 产品属性：
系列：Agilex F
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 1.2M 逻辑元件
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：2340-BFBGA 裸露焊盘
供应商器件封装：2340-BGA（45x42）
I/O 数：744

明佳达电子，星际金华长期（供应及回收）以下原装器件：
AGFA027R25A2E4F
AGFA027R25A2I3V
AGFA027R31C2E1VB
AGFA027R31C2E2VB
AGFA027R31C2I2V
AGFA027R31C2I2VB
AGFB008R16A2E3V
AGFB008R16A3I3E
AGFB008R24C2E4X
AGFB008R24C2I2V
AGFB008R24C2I2VB
AGFB008R24D2I3V
AGID023R18A2E3V
AGFB012R24D2E3V
AGFB012R24D2I2V
AGIB041R31B2E2VB
AGFA027R24C2E2V
AGFA022R31C2E4X
AGFA022R31C2I2VB
AP0102AT2L00XPGA0-DR2