管理员
无线论坛管理员
- 注册时间
- 2004-10-2
- 金币
- 35441 个
- 威望
- 404 个
- 荣誉
- 114 个
累计签到:119 天 连续签到:3 天 [LV.200]无线新星
|
发表于 2006-2-23 14:10
<font size="2"> <strong>本文以采用磁耦合和CMOS工艺的RFID产品为例,简要介绍了此类芯片的构成,在列举各种破坏性/非破坏性攻击手段的基础上,从软/硬件角度分析现有的各种安全措施如何在设计阶段应对这些攻击,或使攻击变得难以实施,以及如何避免不良的设计。</strong> </font><p><font size="2"> [Post=5] 以前,人们普遍认为由于采用了各种复杂的认证</font><font size="2">算法</font><font size="2">、密钥等来保护数据免受未获授权使用,IC卡具有磁卡无法比拟的安全性能。但在上个世纪90年代中期,大部分的IC卡处理器都被成功地实施了反向工程,因此这个看法有了很大的改变。除了采用更新的设计技术以外,更重要的是在IC卡芯片设计与实现过程中考虑抗攻击措施,以保护重要的数据不被非法使用。</font></p><p><font size="2"> 非接触IC卡(RFID)的出现是智能卡发展中的重要里程碑:它通过磁耦合或微波的方式来实现能量与信号的非接触传输,从而有效地解决了接触式智能卡使用机械电气触点产生的静电击穿、机械磨损、易受污染和潮湿环境影响等问题,被认为是身份识别、公交票据、物流等方面的重要替代技术。没有了裸露的电气接触节点,RFID和接触式IC卡产品相比,在安全性方面也有一定的提升,但是它没有改变智能卡使用认证算法和密钥等安全手段的模式,因此并没有从本质上解决安全问题。需要借鉴接触式智能卡安全设计上的成熟经验,才能避免重大技术失误。 </font></p><p align="center"><font size="2"><img src="http://searchmobilecomputing.techtarget.com.cn/imagelist/05/09/f3v766n5wkw8.gif" alt=""/></font></p><p align="center"><font size="2">图一</font></p><font size="2"></font><p align="left"><font size="2"> 从结构上讲,RFID是一个包含射频模拟前端(RFAFE)和基带信号处理两大部分的单片集成电路(见图1)。基带系统包括控制逻辑(甚至微处理器)和必要的存储器,AFE部分是RFID的能量与信号接口,提供片上基带系统工作所需的电源和时钟等辅助信号,完成数据的接收与发送功能。由于RFAFE屏蔽了智能卡片上的电源、时钟、上电复位(POR)等信号与外界的联系,在一定程度上减少了攻击实施的点,与接触式智能卡相比在安全性方面有一定的提升。</font></p>[/Post] |
|