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各类网卡芯片简述(KAOPI的)

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[LV.20]漫游旅程
发表于 2012-9-27 14:43
品牌千千万,芯片来判断    走进电子卖场,你可能会看到琳琅满目的各种品牌无线网卡和终端设备。正如当年的山寨手机一样,无线终端已是进入门槛很低的市场,公版方案外加一个壳就能DIY一台,除了做工对产品有影响外,成品性能很大程度上依赖于所采用的方案。因此,只要了解产品所采用的芯片,整机性能就能掌握个大概。
表1 一些常见的无线网卡芯片
芯片商芯片名支持标准理论最大速度 信号强度特点
RalinkRaLink 3070L802.11b/g/n150Mb/s较好3070的降速版
RalinkRaLink 3070802.11b/g/n300Mb/s较好性价比高、信号强度满意、
辐射低
RalinkRaLink 5370802.11b/g/n150Mb/s较好体型“娇小”,信号强度不错
,终端产品不易磕碰。
*RealtekRealtek 8187L802.11b/g54Mb/s普通芯片成熟度高、价格便宜、
支持多功放方案性能强劲。
*RealtekRealtek 8188802.11b/g/n300Mb/s较好支持HP等挑网卡机型
*Intel6300AGN802.11a/b/g/n450Mb/s
(需路由支持)
很好最新一代方案、规格领先、
性能出众。

    目前市场上主流无线芯片厂商有Intel(英特尔)、Ralink(雷凌)、Realtek(瑞昱)、Atheros(创锐讯通)、Broadcom(博通)等,其中外置无线网卡市场采用Ralink、Realtek的芯片比较多;Atheros、Broadcom、Intel三家主要耕耘于笔记本电脑内置无线网卡市场。
    Ralink最出名的芯片当属RaLink 3070系列,其中有3070L和3070两个版本,都支持802.11b/g/n。3070可支持300Mb/s的最大速度,3070L可以看作是3070的降速版,最大速度150Mb/s。Ralink的芯片通常来说品质都比较不错,信号强度好,连接要求低。由于RaLink 3070系列只能做成单功放方案,所以功耗相对较小,辐射强度相对于其他采用多功放方案的芯片要小。而RaLink 5370芯片的特点在于体型小,许多厂商的mini USB无线网卡都是采用这颗芯片。
    Realtek作为业界老牌IC芯片厂商在业界享有很高的声誉,其产品分布可谓雅俗共赏,特别在中低端领域口碑颇佳。比较出名的芯片当属Realtek 8187L,其成熟度相当高,虽然Realtek 8187L芯片规格相对落后,但可以做成多功放方案,网络覆盖能力出色,这是RaLink 3070芯片无法比拟的。Realtek 8187L目前最大支持三功放方案,缺点是功率和辐射相对于单功放芯片就要大得多。
    Realtek的另一枚芯片Realtek 8188也比较常见,特点在于支持惠普很多机型。众所周知,惠普和联想ThinkPad系列的笔记本是电脑很挑网卡的,而Realtek 8188则能提供很好的支持。另外Realtek8188也经常用于miniUSB无线网卡上。
    因为瑞昱的IC芯片涉及各个领域,比如高清播放、板载声卡等,因此很多只要采用瑞昱芯片的高清播放设备都可以兼容瑞昱无线网卡芯片,兼容性十分出色。
    笔记本电脑领域Atheros、Broadcom、Intel三家的无线网卡比较普遍,其中属Intel的无线网卡兼容性最好。笔记本电脑从迅驰一路走来,Intel的无线网卡一直都是迅驰的标配。要兼容Intel的CPU和芯片组自然选择Intel的无线网卡最好。Intel无线网卡型号从3XXX系列到6XXX系列,6XXX系列是随迅驰一起发布的最新一代,整体规格都很高;5XXX系列和4XXX系列现在主打性价比。其中6300AGN是最新一代基于802.11n标准的无线网卡,其最大的特点是在半高的mini PCI-E卡中预埋了3×3MIMO,速度可达450Mb/s,信号接收或发送强度都非常好,也是Intel的高端的无线网卡。
    已经被高通收购的Atheros是目前全球最大的无线芯片供应商,其芯片一直以信号好,工作稳定著称。产品芯片以AR开头,有AR5000系列、AR6000系列、AR9000系列等。其中AR9000系列属于高端产品,不仅支持802.11n还支持3×3MIMO技术。
    Broadcom无线网卡信号方面相对于Atheros要差点,但在兼容性方面优于Atheros,仅次于Intel的无线网卡。Broadcom无线网卡以BCM开头,最常见的是BCM43XX系列,其中尾号以字母结尾有A、B、G、N分别对应802.11a/b/g/n。

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Atheros也敢叫老大?  发表于 2013-1-9 23:26
就算现在Atheros被高通吞并了,看看前100名研发投资中,高通在哪里?  发表于 2013-1-9 23:24
全球IT行业各个公司研发投资资金,博通排在31位,前100名名单Atheros在哪里?  发表于 2013-1-9 23:22
北美正在主推的802.16的4G,又称Wi.Max,博通垄断着,Atheros又在在哪里?  发表于 2013-1-9 23:21
发达国家路由器芯片市场,博通的比例超过70%,Atheros在哪里?  发表于 2013-1-9 23:19

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发表于 2012-9-27 14:47
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发表于 2012-9-27 15:09 来自手机
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发表于 2012-9-27 15:09
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[LV.20]漫游旅程
发表于 2012-9-27 15:17
本帖最后由 passarella 于 2012-9-27 15:31 编辑

3070有2个版本吗?我真不懂。

首先台湾的这2家公司在全球几个无线网卡芯片制造中的地位和能力是排列在倒数2位的。

其次,每一个公司都是有其产品高低端的划分。
打一个比方,8187时代,就有高低的8187L和8187B以及8187LV这3种档次的芯片,毫无疑问,经过数年竞争结果,当时其产品中最高端的8187L生存到现在。发展到11n时代,rtl公司又有数个芯片开发出来,命名均为8187之后的数字比如8191、8192等等,但是到目前为止没有一款能够超越并取代早期8187L的趋势。

Ralink公司,作为台湾的另一家网卡芯片公司,早期产品线还是比较多的,2070、2571、2770等等,也是高低搭配的产物,后期也推出了3070等等产品。其实也是无力超越。

在发展过程中,台湾这2家公司因为技术劣势,一直被迫走低端路线,而且是越来越低端。首先考虑就是制造成本,那么相对早期的双芯片架构来说,单芯片架构在成本上会有优势。

其实早些年还有一家台湾的ZD公司的zd1211系列产品是不错的,只是这家公司最终落入AR之手,被吞并了,因为这家公司威胁到了高端制造。其实欧美占据高端市场的手段也不过就是如此:保持技术优势或者选择吞并,看得起你就吃你,看不起你就放你。

全球这个市场,BCM芯片的网卡一直占据着高端的地位,紧随其后的是INTEL。随着BCM在技术明显超越其他对手的趋势是越来越明显,Intel有其母公司的巨大支持,AR公司这个曾经的老二,显得落伍,被迫往低端发展,进一步挤压了RTL和Ralink这2家更低端技术的厂家的空间。

技术拼不过拼价格,最后就造成目前的局面了。这2家公司近几年再无任何一款高端的产品面世,现在和对手的差距太大了。

以上一且均只针对芯片本身的能力来表示芯片厂家的技术水准。

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你厉害  发表于 2012-9-27 16:04
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[LV.365]无线熟人
发表于 2012-9-27 15:18
好,学习一下

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发表于 2012-9-27 15:35
信息太全了,以前一直不知道芯片的历史,今天确实学习了。

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发表于 2012-9-27 15:40
passarella 发表于 2012-9-27 15:17
3070有2个版本吗?我真不懂。

首先台湾的这2家公司在全球几个无线网卡芯片制造中的地位和能力是排列在倒 ...

我笔记本内置的intel centrino wireless-n 6150, 下载速度超过3070,8187这些网卡加上天线.这点让我很纳闷.
所以如果intel系列的网卡能接上天线,转成usb使用,那会有多强啊.
路过留个脚印

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发表于 2012-9-27 15:44
学习一下。。

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发表于 2012-9-27 16:07
我也不清楚,貌似笔记本里面博通和INTER网卡多。我笔记本是博通的网卡,感觉挺好。不过我还是接触国内TP的多一些。

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[LV.100]试剑无线
发表于 2012-9-27 16:32
从哪里KAOPI的呀,给个链接行不行?

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http://www.51nb.com/viewnews-70676.html  发表于 2012-9-27 17:00

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发表于 2012-9-27 18:09
学习学习。。。。。

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