少校
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Winbond(华邦)含义说明:
A字段由W组成,代表华邦(Winbond)内存芯片的前缀。
B字段表示产品类型。98代表SDRAM内存94代表DDR SDRAM内存。
C字段表示内存芯片的容量。16代表16Mbit(2MB)32代表32Mbit(4MB)64代表64Mbit(8MB)12代表128Mbit(16MB)25代表256Mbit(32MB)。要计算内存条的总容量,只需将内存芯片的容量乘上内存芯片的数量即可。 D字段表示内存结构。08代表*816或G6代表*1632或G2代表*32。
E字段表示内存芯片的修正版本。A代表第1版B代表第2版C代表第3版D代表第4版。
F字段表示内存芯片的封装方式。B代表60balls BGA、90balls BGA或144-Ball LF BGA封装D代表100-Pin LQFP封装H代表50-Pin 400mil TSOP、66-Pin 400mil TSOP或86-Pin 400mil TSOP封装。
G字段表示内存芯片的速度标识。对于SDRAM而言:-5代表200MHz(CL=3)-6代表166MHz(CL=3)-7代表143MHz(CL=3)或PC133(CL=2)-75代表PC133(CL=3)-8H代表PC100(CL=2)。对于DDR SDRAM而言:-4代表250MHz(CL=3/4)-5代表DDR400(CL=2.5)-5H代表200MHz(CL=3)-55代表183MHz(CL=3)-6代表DDR333(CL=2.5)-7代表143MHz(CL=2.5)或DDR266(CL=2)-75代表DDR266(CL=2.5)。
H字段表示工作温度类型(此字段也可空白)。空白或L代表正常温度(0℃~70℃),I代表工业温度(-40℃~85℃)或扩大温度(-25℃~85℃)。
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