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本帖最后由 lgh8888 于 2014-10-31 07:58 编辑
论坛里很多朋友都有硬改路由器的愿望,硬改路由器的难点是拆焊内存颗粒,但是很多人苦于没有合适的工具望而却步 。我以前没有热风枪的时候也经常遇到过要拆焊SD或DDR1内存颗粒的时候,也是采用大家经常所说的堆锡的方法来拆焊。但是堆锡拆焊有弊端,比如很容易掉焊盘,容易烫坏内存颗粒,要使用大功率电烙铁等。于是我就想到一个办法,所需要的工具有电烙铁一把,锡丝和焊膏,还有就是一段0.25MM左右的漆包线,工具齐全后就可以开工了。
首先就是把漆包线一端的绝缘漆刮掉3MM左右,并挂上锡。由于内存颗粒焊在电路板上,每一面的各个引脚与封装内存颗粒的环氧树脂、电路板三者之间有个缝隙,漆包线正好可以从一面引脚的一端顺着缝隙穿到另一端,穿过之后将漆包线挂锡的一端焊在电路板与内存颗粒引脚有一定角度并且牢固的焊点上。
之后固定住电路板,用手拽住漆包线的另一端,并且与内存颗粒引脚呈60度角,用电烙铁顺着手拽的一端加热内存颗粒引脚,看到焊锡融化后,拽漆包线的手稍微用力,
内存颗粒的引脚就会与电路板焊盘之间抬起来,漆包线就会从中穿过去,内存颗粒的引脚也就与焊盘脱离了。接着焊余下的各个引脚,这样内存颗粒的一面引脚很容易就与电路板焊盘脱离了。内存颗粒的一面引脚与电路板焊盘脱离后,另一面的引脚就可以采用堆锡的方法,很容易就拆下来了。也可以用上面说的方法拆下内存颗粒的另一面引脚。
这种方法拆下的内存颗粒引脚会比原来引脚的位置抬高一点,可用手拿着内存颗粒在平整的桌面上按回到原位置。往电路板上焊回内存颗粒就没啥好办法了,就看你的焊功咋样了,可以采用拖锡的方法来保证焊接无虚焊。
好了,我的方法说完了。如果谁有更好的方法,欢迎过来分享。最后感谢大家的围观。
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