中尉
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! I& T1 R9 R9 A1 Z- q8 d5 u刚去百度了,是PA模块,看来接收是差了
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2 I! B' }* D# rE2576L的占位面积和应用板设计与SiGe半导体2GHz大功率WLAN PA系列中的其它器件相同,使得终端用户可以共享通用电路板设计,并为每款产品选择最佳的PA。SE2576L采用符合RoHS指令的无卤素、小引脚、16脚3mm x 3mm x 0.9mmQFN封装。这种低侧高封装非常易于集成进WLAN模块中。
# B5 S+ m1 U; i5 v/ F/ `
3 h. t3 }6 E6 a' _4 t# B! bSE2576L产品特性+ |3 V& g- a9 I
c O) `6 N3 Q# g! O+ V+ w$ R; V b
• 双模IEEE802.11b,IEEE802.11g,IEEE802.11n;9 ^- O1 z! D6 m7 q
) _2 s6 C6 L+ m& I3 ?# K( C• 26dBm,EVM=3%,802.11g,OFDM54Mbps;4 U- P6 ]0 n# n6 i4 N' @
& a! h- j [1 a) P2 l* O0 H5 b
• 29dBm,ACPR<-32dBc,802.11b;1 ^" B$ c! y5 [* B% t
+ q: h( G2 l c- n; Y3 n9 F1 R
• 高集成PA,输入匹配电路,2.8V参考电压发生器;
. C2 [& z! K9 b6 t6 z( B4 O3 O8 x4 H! e6 X) d" N
• 内置温度补偿的对负载不敏感的功率检测器;
0 x- r, K4 O/ t7 {5 [! |1 W; t
$ L0 V4 h* f K# G- E5 K5 y• 无铅,符合RoHS指令及无卤素;
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4 p. j, X4 h) j2 O• 16引脚3mmx3mmx0.9mmQFN封装。 |
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