供求 (FPGA) XCKU3P-3FFVB676E、XCKU3P-3FFVA676E现场可编程门阵列

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Kintex® UltraScale+™器件在 FinFET 节点中提供高性价比，为需要高端功能（包括 33Gb/s 收发器和 100G 连接内核）的应用提供了经济高效的解决方案。该产品系列同时支持数据包处理和 DSP 密集型功能，是无线 MIMO 技术、Nx100G 有线网络、以及数据中心网络和存储加速等应用的理想选择。


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XCKU3P-3FFVB676E/ XCKU3P-3FFVA676E 的规格：
逻辑元件数量：355950 LE
自适应逻辑模块 - ALM：20340 ALM
嵌入式内存：12.7 Mbit
输入/输出端数量：272 I/O
最小工作温度：0°C
最大工作温度：+ 100°C
数据速率：32.75 Gb/s
收发器数量：16 Transceiver
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FBGA-676
分布式RAM：4.7 Mbit
内嵌式块RAM - EBR：12.7 Mbit
湿度敏感性：Yes
逻辑数组块数量——LAB：20340 LAB
工作电源电压：850 mV


特征
可编程系统集成
高达1.2M系统逻辑单元
适用于片上存储器集成的UltraRAM
集成100G以太网MAC，支持RS-FEC及150G Interlaken内核
提升系统性能
6.3 TeraMAC DSP计算性能
与Kintex-7 FPGA相比，系统级性能功耗比提升2倍多
16G和28G背板 - 支持各种收发器
中等速度等级可支持2666Mb/s DDR4
降低了BOM成本
最低速度等极的12.5Gb/s收发器
VCXO与fPLL（分频锁相环）的集成可降低时钟元件成本
降低了总功耗
与7系列FPGA相比，功耗降低60%
电压缩放选项支持高性能与低功耗
采用紧密型逻辑单元封装，降低了动态功耗
提高了设计生产力
与Vivado Design Suite协同优化，加快设计收敛
适用于智能IP集成的SmartConnect技术

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