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参数5SGXMA3E1H29I2G、5SGXMA3E2H29C3G (FPGA) 5SGXMA3E3H29I4G突破带宽瓶颈

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发表于 2024-6-4 16:23 |显示全部楼层


Stratix® V FPGA包括多项创新,如增强的内核架构、高达28.05千兆位/秒(Gbps)的集成收发器以及独特的集成硬知识产权(IP)模块阵列。该系列包括(GT、GX、GS、E)四种型号产品,满足了无线/固网通信、广播、计算机和存储、测试和医疗市场的多种应用需求。这些型号包括:1)Stratix V GT FPGA,业界唯一面向100G以上系统,并集成28Gbps收发器的FPGA;2)Stratix V GX FPGA,支持多种应用的600Mbps至12.5Gbps收发器;3)Stratix V GS FPGA,提供600Mbps至12.5Gbps收发器,适用于高性能DSP应用;4)Stratix V E FPGA,适用于ASIC原形开发和仿真以及高性能计算应用的高密度FPGA。

明佳达 星际金华(供应/回收)5SGXMA3E1H29I2G、5SGXMA3E2H29C3G (FPGA) 5SGXMA3E3H29I4G突破带宽瓶颈,降低了宽带应用的成本和功耗。

1、5SGXMA3E1H29I2G
参数
系列:Stratix® V GX
LAB/CLB 数:128300
逻辑元件/单元数:340000
总 RAM 位数:19456000
I/O 数:600
电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:780-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:780-HBGA(33x33)


2、5SGXMA3E2H29C3G
参数
系列:Stratix® V GX
LAB/CLB 数:128300
逻辑元件/单元数:340000
总 RAM 位数:19456000
I/O 数:600
电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:780-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:780-HBGA(33x33)


3、5SGXMA3E3H29I4G
参数
系列:Stratix® V GX
LAB/CLB 数:128300
逻辑元件/单元数:340000
总 RAM 位数:19456000
I/O 数:600
电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:780-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:780-HBGA(33x33)


Stratix® V 5SGXA3 FPGA系列器件:
5SGXMA3E3H29I4G
5SGXMA3E2H29C3G
5SGXMA3E1H29I2G
5SGXMA3E2H29C2G
5SGXMA3E3H29C3G
5SGXMA3E3H29C4G
5SGXMA3E3H29I3G
5SGXMA3E1H29C2G
5SGXMA3E2H29I2G
5SGXMA3E1H29C1G
5SGXMA3E2H29C1G
5SGXMA3E3H29C2G
5SGXMA3E2H29I3G
5SGXMA3H3F35C2G
5SGXMA3H1F35C2G
5SGXMA3H3F35C4G
5SGXMA3H1F35C1G
5SGXMA3H3F35I3G
5SGXMA3H2F35I2G
5SGXMA3H2F35C2G
5SGXMA3H2F35C3G
5SGXMA3H1F35I2G
5SGXMA3H3F35C3G

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