BLE 5.3 模块 HCM111ZAAMD-0L 和 HCM111ZAAMD-0P 高性能 MCU 蓝牙模块

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明佳达电子推出移远通信BLE 5.3 模块 HCM111ZAAMD-0L 和 HCM111ZAAMD-0P 高性能 MCU 蓝牙模块

说明：
HCM111Z 是 Quectel 推出的一款高性能 MCU 蓝牙模块。它采用频率高达 48 MHz 的 Cortex-M3 处理器，支持 BLE 5.3。该模块内置 48 KB SRAM 和 512 KB 闪存，可确保高效性能。HCM111Z 采用 LCC 外形，具有 15.0 mm × 12.0 mm × 2.25 mm 的超小型尺寸，可优化终端产品的尺寸和成本，并兼容各种设计。

HCM111Z 在 QuecOpen® 解决方案中支持多达 13 个 GPIO（用于 UART、SWD、SPI、I2C、ADC、PWM 和 I2S* 功能）和蓝牙低功耗模式，为各种应用（尤其是智能家居和工业物联网应用场景）提供了灵活性和多功能性。HCM111Z 内置音频编解码器可选，可实现麦克风拾取和音频播放，适用于智能语音遥控器、智能玩具车、运动健康和家用电器等智能设备。

模块的多连接功能支持数十个设备组成一个通信网络，可应用于微型逆变器、储能、充电桩等。此外，HCM111Z 还广泛应用于仪表和传感器等领域。

主要功能

• BLE 5.3
• 48 KB SRAM 和 512 KB 闪存
• 内置编解码器（可选）
• 多链路网络
• 射频同轴连接器、外置天线引脚、PCB 天线（可选）
• 13 个 GPIO，用于在 QuecOpen 解决方案中实现 UART、SWD、SPI、I2C、ADC、PWM 和 I2S 功能
  

关键信息

• BLE 5.3 模块
• LCC 外形尺寸
• 15.0 毫米 × 12.0 毫米 × 2.25 毫米
• 0.62 g
• 工作温度为 -40°C 至 +85°C
  

【回收】蓝牙5.3模块 HCM111ZAAMD-0L 和 HCM111ZAAMD-0P MCU 蓝牙模块，只收正规渠道货源，如代理商、贸易商、终端工厂等。