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明佳达公司推出进口原装高通蓝牙双模5.0 QCC3024、QCC-3024-0-CSP90-TR-00-0 入门级闪存低功耗蓝牙音频 SoC
1.芯片介绍:高通QCC3024
QCC3024是一款基于超低功耗架构的入门级闪存可编程双模蓝牙v5.0音频SoC。
QCC3024 采用 VFBGA 封装,旨在帮助客户在开发蓝牙立体声耳机时减少开发时间和成本。
2.功能特点
- 蓝牙低功耗 5.0
- 极低功耗音频 DSP,带片上 ROM 和 RAM
- 高性能 24 位立体声音频接口
- 数字和模拟麦克风接口
- 灵活的 PIO 控制器和 LED 引脚,支持 PWM
- 集成 PMU: 用于系统/数字电路的双 SMPS、集成式锂离子电池充电器
- 支持 SBC 和 AAC 音频编解码器
- 串行接口: UART、位串行器(I²C/SPI)、USB 2.0
- 90 球 5.5 x 5.5 x 1.0 毫米、0.5 毫米间距 VFBGA
- 单端天线连接,带片上平衡器和 Tx/Rx 开关
- 支持蓝牙、低功耗蓝牙和混合拓扑结构
- 32 位固件处理器,保留给系统使用,运行蓝牙上层堆栈、配置文件和内务管理代码
- 每个内核的片上缓存可优化性能和功耗
- 32 位 Kalimba 音频数字信号处理器 (DSP) 内核,具有从 2 MHz 到 120 MHz 的灵活时钟频率,可对性能和功耗进行优化和权衡
- 模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)均支持 8、16、32、44.1、48 和 96 kHz 采样率。数模转换器还支持 192 kHz。
3.高通QCC3024规格:
CPU
- 架构: 32 位
- 时钟频率:最高 32 MHz
- 功能: 可编程 CPU
DSP
- 名称: 1x Qualcomm® Kalimba™
- 时钟频率: 1x 120 MHz
- 数据 RAM: 256 kB
- 程序 RAM:80 kB
- 功能: 可配置 DSP
蓝牙
- 规格版本: 蓝牙® 5.0
- 连接技术: 低功耗蓝牙、经典蓝牙、双模蓝牙
- 拓扑结构: 高通广播音频技术
- 经典数据传输速率: 2 Mbps
- 低能耗功能: 蓝牙低能耗传感器集线器
音频
- 支持 Qualcomm® cVc™ 回声消除和噪音抑制 (ECNS) 技术: 2 麦克风耳机、1 麦克风耳机、Qualcomm® cVc™ 回声消除和噪音抑制技术
语音服务
耗电量
接口
- 支持的接口: I²S、QSPI、I²C、UART、SPI
音频播放接口
封装
- 类型: VFBGA
- 引脚: 90 引脚
- 间距:0.5 毫米
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