Xilinx (FBGA-1156)XCZU15EG-2FFVB1156I,(FBGA-1760)XCZU19EG-1FFVC1760I SoC FPGA

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深圳市明佳达电子有限公司【供应】Xilinx (FBGA-1156)XCZU15EG-2FFVB1156I,(FBGA-1760)XCZU19EG-1FFVC1760I 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA

芯片介绍：
Xilinx Zynq® UltraScale+™ MPSoC多处理器具有64位处理器可扩展性，将实时控制与软硬引擎相结合，适用于图形、视频、波形和数据包处理应用。

产品属性：
1、XCZU15EG-2FFVB1156I—带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA，747K+ 逻辑单元 533MHz，600MHz，1.3GHz 1156-FCBGA（35x35）
类别： 嵌入式片上系统（SoC）  
系列： Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG  
包装： 托盘  
零件状态： 在售  
架构： MCU，FPGA  
核心处理器： 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2  
闪存大小： -  
RAM 大小 ：256KB  
外设： DMA，WDT  
连接能力： CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG  
速度： 533MHz，600MHz，1.3GHz  
主要属性： Zynq®UltraScale+™ FPGA，747K+ 逻辑单元  
工作温度： -40°C ~ 100°C（TJ）  
封装/外壳： 1156-BBGA，FCBGA  
供应商器件封装： 1156-FCBGA（35x35）  
I/O 数： 328

2、XCZU19EG-1FFVC1760I—带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA，1143K+ 逻辑单元 500MHz，600MHz，1.2GHz 1760-FCBGA（42.5x42.5）

类别：嵌入式片上系统（SoC）   

系列： Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG  

包装： 托盘  

零件状态： 在售  

架构： MCU，FPGA  

核心处理器： 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2  

闪存大小： -  

RAM 大小： 256KB  

外设： DMA，WDT  

连接能力： CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG  

速度： 500MHz，600MHz，1.2GHz  

主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，1143K+ 逻辑单元  

工作温度： -40°C ~ 100°C（TJ）  

封装/外壳： 1760-BBGA，FCBGA  

供应商器件封装： 1760-FCBGA（42.5x42.5）  

I/O 数： 512