供求LPAF-50-03.0-L-08-2-K-TR、LPAM-50-01.0-L-08-2-K-TR板对板连接器

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关于LP ARRAY™轻薄型端子开放式端子高密度阵列：
此系列轻薄型高速阵列采用双梁端子系统和1.27 mm x 1.27 mm（.050" x .050"）间距栅格，实现了最高的接地和布线灵活性。此系统提供4 mm、4.5 mm和5 mm对接高度，以及采用4、6或8排配置的总计达400个端子。

此系列产品支持56 Gbps PAM4应用，并获得了针对分路区域线路布线建议的Final Inch®认证，可节省设计者的时间和资金。标准无铅焊料压接简化了红外回流焊端接，并改进了焊点的可靠性。


明佳达电子 星际金华大量供求LPAF-50-03.0-L-08-2-K-TR、LPAM-50-01.0-L-08-2-K-TR板对板连接器，详情请联系陈先生qq 1668527835。
1、LPAF系列：LP Array™高速高密度轻薄型端子开放式端子阵列，插座
LPAF-50-03.0-L-08-2-K-TR —— 400位置，1.27mm LP Array™高速高密度轻薄型端子开放式端子阵列，插座
连接器类型：母插口阵列
针位数：400
间距：1.27mm
排数：8
安装类型：表面贴装型
特性：板件导轨，拾放
触头表面处理：镀金
触头表面处理厚度：10.0µin（0.25µm）
接合堆叠高度：4mm，4.5mm
板上高度：2.79mm

2、LPAM系列：LP Array™高速高密度轻薄型端子开放式端子阵列，针脚
LPAM-50-01.0-L-08-2-K-TR —— 400位置，1.27mm LP Array™高速高密度轻薄型端子开放式端子阵列，针脚
连接器类型：公引脚阵列
针位数：400
间距：1.27mm
排数：8
安装类型：表面贴装型
特性：板件导轨，拾放
触头表面处理：镀金
触头表面处理厚度：10.0µin（0.25µm）
接合堆叠高度：4mm，4.5mm
板上高度：3.68mm