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STM32H523微控制器扩展了STM32高性能产品组合,具有更强的性能及安全性、更高的功率效率和更多的片内外设。
STM32H523产品系列具有256至512 KB的Flash存储器、272 KB SRAM,提供39至144引脚的BGA和LQFP封装,以及WLCSP39和UFQFN48封装。、
特性
高性能(250MHz时)
提供从闪存执行的375DMIPS/1023 CoreMark性能
使用ST的ART Accelerator™的0-wait状态
嵌入式外设,具有多达13个通信外设,包括I3C、FD-CAN和USB 2.0全速主机和设备
运行模式下(外设关闭),典型电源效率为86µ/Mhz(VDD=3.3V、25°C时)
停止模式下典型值为54µA(低功耗模式)
待机模式下典型值为3.5µA(低功耗模式)
带RTC的VBAT 模式下(低功耗模式),典型值为380nA
明佳达 星际金华供求ARM微控制器 - MCU: STM32H523ZEJ、STM32H523ZET6全新原装,如您有多余的库存需要处理,欢迎把库存清单发送到:chen13410018555@163.com 或来电洽谈。
STM32H523ZEJ6:
核心处理器:ARM® Cortex®-M33
内核规格:32-位
速度:250MHz
连接能力:CANbus,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,SMBus,SPI,UART/USART,USB
外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
I/O 数:112
程序存储容量:512KB(512K x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:-
RAM 大小:272K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 20x10b SAR
振荡器类型:外部,内部
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:144-UFBGA(10x10)
封装/外壳:144-UFBGA
STM32H523ZET6:
核心处理器:ARM® Cortex®-M33
内核规格:32-位
速度:250MHz
连接能力:CANbus,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,SMBus,SPI,UART/USART,USB
外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
I/O 数:112
程序存储容量:512KB(512K x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:-
RAM 大小:272K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 20x10b SAR
振荡器类型:外部,内部
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:144-LQFP(20x20)
封装/外壳:144-LQFP
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