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XCZU28DR-2FFVG1517E
封装:BGA-1517
系列:Zynq™ UltraScale+™ RFSoC Gen 1
概述:
Zynq UltraScale+ RFSoC将业界唯一单芯片自适应射频平台扩展至全面支持 6GHz 以下频段,实现全面射频-模拟信号链突破性集成、软决策前向纠错 (FEC)以及适用于单芯片射频的完整的SoC,广泛的器件组合提供不同的直接RF性能,满足各种频谱需求和使用案例。
参数
最大射频输入频率:4GHz
细分/插值: 1x、2x、4x、8x
系统逻辑单元:930K
DSP 片数:4,272
内存:60.5Mb
GTY 收发器:16
PCIe Gen3x16:2
应用处理单元:四核 Arm® Cortex®-A53 MPCore,主频高达 1.33 GHz
实时处理单元:双核 Arm Cortex-R5 MPCore,主频高达 533 MHz
明佳达电子 星际金华供求Zynq™ UltraScale+器件:XCZU28DR-2FFVG1517E、XCZU9EG-2FFVC900E,如您有多余的库存需要处理,欢迎把库存清单发送到:chen13410018555@163.com 。
XCZU9EG-2FFVC900E
封装:BGA-900
类型:Zynq™ UltraScale+™ MPSoC EG 系列 - 自适应 SoC
说明:
EG系列的CPU为四核Cortex-A53和双核 Arm Cortex-R5F,GPU是Mali™-400MP2。此系列器件特别适合于对计算能力要求高、互联通信带宽高时延小的应用领域,如数据中心、云计算、人工智能、机器视觉、高性能医疗仪器等。
规格
应用处理单元:高达1.5 GHz的四核Arm Cortex-A53 MPCore
实时处理单元:高达600 MHz的双核Arm Cortex-R5F MPCore
图形处理单元:Arm Mali-400 MP2 高达 667 MHz
动态存储器接口:DDR4, LPDDR4, DDR3, DDR3L, LPDDR3
高速外设:PCIe® Gen2, USB3.0, SATA 3.1, DisplayPort™, Gigabit Ethernet
系统逻辑单元:600K
内存:40.9Mb
DSP 片数:2,520
16.3 Gb/s 收发器:24
I/O 数:328
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