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AcceleRate® HP是一款成本优化的解决方案,采用开放式端子设计,堆叠高度为5 mm到10 mm, 具有难以置信的灵活性 。AcceleRate® HP APM6系列是高性能、开放式引脚场阵列,额定用于 112 Gbps PAM4,间距为 0.635 mm (0.025”)。
明佳达电子 星际金华 供求高性能连接器,APM6-040-06.5-L-04-0-A-TR、APM6-020-06.5-L-04-0-A-TR,如您有多余的库存需要处理,欢迎把库存清单发送到:chen13410018555@163.com 或联系陈先生qq 1668527835洽谈。
APM6-040-06.5-L-04-0-A-TR
针位数:160
间距:0.635mm
排数:4
安装类型:表面贴装型
特性:板导轨
触头表面处理:镀金
触头表面处理厚度:10.0µin(0.25µm)
接合堆叠高度:10mm
板上高度:9.04mm
APM6-020-06.5-L-04-0-A-TR
针位数:80
间距:0.635mm
排数:4
安装类型:表面贴装型
特性:板导轨
触头表面处理:镀金
触头表面处理厚度:10.0µin(0.25µm)
接合堆叠高度:10mm
板上高度:9.04mm
APM6的特性:
Analog Over Array™能力
开放式端子设计,可实现接地和布线灵活性
性能可达56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4
提供400个总端子数; 进程计划达到超过1,000个端子
薄度为5 mm,堆叠高度为10 mm
数据速率与PCIe® 6.0/CXL® 3.1和100 GbE兼容
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