深圳FPGA芯片 XCZU49DR-2FFVF1760I_XCZU49DR-2FFVF1760E 片上系统 (SoC)

mingjiada

明佳达电子供求深圳FPGA芯片 XCZU49DR-2FFVF1760I_XCZU49DR-2FFVF1760E 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC

一般描述
Zynq™ UltraScale+™ RFSoC 系列将多频带、多模式蜂窝无线电和有线基础设施（DOCSIS）的关键子系统集成到一个 SoC 平台中。无线电和有线基础设施 (DOCSIS) 的关键子系统集成到一个 SoC 平台中，该平台包含功能丰富的 64 位 四核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F 处理系统。

型号：XCZU49DR-2FFVF1760I_XCZU49DR-2FFVF1760E
制造商：XILINX/赛灵思
系列：Zynq® UltraScale+™ RFSoC
描述：Zynq® UltraScale+™ RFSoC Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 533MHz，1.333GHz 1760-FCBGA（42.5x42.5）

规格：

架构： MCU，FPGA  

核心处理器： 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5  

闪存大小： -  

RAM 大小： 256KB  

外设： DDR，DMA，PCIe  

连接能力： CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG  

速度： 533MHz，1.333GHz  

主要属性： Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元  

工作温度： -40°C ~ 100°C（TJ）  

封装/外壳： 1760-BBGA，FCBGA  

供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）  

I/O 数： 622

【供求】赛灵思FPGA芯片：

XCZU3CG-1SFVC784E

XCZU3CG-2SFVC784E

XCZU48DR-2FFVG1517I

XCZU27DR-2FFVE1156I

XCZU43DR-1FFVE1156E

XCZU47DR-1FFVE1156E

XCZU57DR-L1FSVE1156I

XCZU27DR-2FFVE1156E

XCZU67DR-L2FFVE1156I

XCZU28DR-1FFVE1156E

XCVM1802-2MSEVSVA2197

XCVM1802-2HSIVSVD1760

XCVM1802-1LSEVSVD1760

XCVM1302-1MSINBVB1024

XCVM1302-1LSENSVF1369

XCVM1302-2HSINBVB1024

XCVM1402-2LSEVFVC1596

XCVM1402-2MLIVSVD1760

XCVM1802-2MSEVSVD1760

XCVM1802-2MLEVSVD1760

XCVM1402-2MSIVSVD1760

公司长期高价现金回收个人和工厂库存电子元件，能迅速为客户消化库存、减少仓储、回笼资金。