AGFA006R24C2E3V _ AGFB006R24C3E4X，AGFA006R24C2I1VB 现场可编程门阵列

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深圳市明佳达电子，星际金华（供应及回收）原装库存器件：【Agilex 7 F-系列 006 FPGA】AGFA006R24C2E3V _ AGFB006R24C3E4X，AGFA006R24C2I1VB 现场可编程门阵列。

概述：
Agilex® 7 F-系列设备是基于英特尔 10 纳米 SuperFin 制程技术构建的常规用途 FPGA。它们是许多市场中的一系列应用的理想选择，其特性包括高达 58 Gbps 的收发器速率、支持多种精度的定点和浮点运算的高级数字信号处理 (DSP) 模块，以及高性能加密块。

AGFA006R24C2E3V _ AGFB006R24C3E4X：1.4GHz，英特尔 Agilex® 7 F-系列 006 FPGA - 现场可编程门阵列
型号：AGFA006R24C2E3V _ AGFB006R24C3E4X
封装：FBGA-2340
类型：嵌入式 - 现场可编程门阵列（FPGA）
AGFA006R24C2E3V（AGFB006R24C3E4X）- 产品属性：
系列：Agilex F
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 573K 逻辑元件
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
I/O 数：576

AGFA006R24C2I1VB：Agilex® 7 F-系列 006 FPGA - 现场可编程门阵列，1.4GHz
型号：AGFA006R24C2I1VB
封装：BGA-2340
类型：嵌入式 - 现场可编程门阵列（FPGA）
AGFA006R24C2I1VB - 产品属性：
系列：Agilex F
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 573K 逻辑元件
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：2340-BFBGA 裸露焊盘
供应商器件封装：2340-BGA（45x42）
I/O 数：576

明佳达电子，星际金华（供应及回收）原装器件：【Agilex 7 F-系列 006 FPGA】AGFA006R24C2E3V _ AGFB006R24C3E4X，AGFA006R24C2I1VB 现场可编程门阵列，如有需求，欢迎联络我们！