STM32MP251CAK3（STM32MP251CAI3）STM32MP251CAL3 高性能32位微处理器IC

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明佳达电子，星际金华【供应】【回收】原装库存器件：STM32MP251CAK3（STM32MP251CAI3）STM32MP251CAL3 高性能32位微处理器IC，有兴趣的朋友，欢迎随时联络我们！

STM32MP251CAK3 - 高性能 ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M33 微处理器IC，VFBGA-424
型号：STM32MP251CAK3
封装：VFBGA-424
类型：高性能32位微处理器IC
概述：
STM32MP251C 器件基于高性能单核或双核 Arm® Cortex®-A35 64 位 RISC 内核，工作频率高达 1.5 GHz。该器件还嵌入了 Cortex®-M33 32 位 RISC 内核，工作频率高达 400 MHz。
STM32MP251CAK3 - 产品属性：
核心处理器：ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33
内核数/总线宽度：2、1、1 核，32 位
速度：1.2GHz
以太网：10/100/1000Mbps（3）
USB：USB 2.0（1），USB 3.0（1），USB Type-C（1）
电压 - I/O：1.8V，3.3V
工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：424-VFBGA
供应商器件封装：424-VFBGA（14x14）

STM32MP251CAI3（微处理器）：1.2GHz，高性能32位MPU，TFBGA-436
型号：STM32MP251CAI3
封装：TFBGA-436
类型：嵌入式 - 微处理器
产品详情：ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33 微处理器 IC，2、1、1 核，32 位 1.2GHz 436-TFBGA（18x18）
产品属性：
核心处理器：ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33
内核数/总线宽度：2、1、1 核，32 位
速度：1.2GHz
以太网：10/100/1000Mbps（3）
USB：USB 2.0（1），USB 3.0（1），USB Type-C（1）
电压 - I/O：1.8V，3.3V
工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：436-TFBGA
供应商器件封装：436-TFBGA（18x18）

STM32MP251CAL3（微处理器 - MPU）：高性能 ARM Cortex A35, ARM Cortex M33 微处理器IC，VFBGA-361
型号：STM32MP251CAL3
封装：VFBGA-361
类型：微控制器 - MCU
STM32MP251CAL3 - 产品属性：
核心处理器：ARM® Cortex®-A35，ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M33
内核数/总线宽度：2、1、1 核，32 位
速度：1.2GHz
以太网：10/100/1000Mbps（3）
USB：USB 2.0（1），USB 3.0（1），USB Type-C（1）
电压 - I/O：1.8V，3.3V
工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：361-VFBGA
供应商器件封装：361-VFBGA（10x10）

深圳市明佳达电子，星际金华长期（供应及回收）以下原装器件：
STM32MP251AAI3
STM32MP251AAK3
STM32MP251CAI3
STM32MP251AAL3
STM32MP251CAK3
STM32MP251CAL3
STM32MP253DAI3
STM32MP253DAK3
STM32MP253DAL3
STM32MP253FAI3

明佳达电子，星际金华【供应，回收】STM32MP251CAK3（STM32MP251CAI3）STM32MP251CAL3 高性能32位微处理器IC。
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