MCU(HDQFP-172)S32K324EHT1MPBST,(BGA-257)S32K324EHT1MMMST汽车通用微控制器

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明佳达电子原装现货的恩智浦S32汽车平台推出(HDQFP-172) S32K324EHT1MPBST, (BGA-257) S32K324EHT1MMMST 汽车通用微控制器，S32K3系列具有内核、内存和外设数量方面的可扩展性，能够实现高性能和功能安全，符合ISO26262标准，达到ASIL D安全等级。

S32K3系列提供全面的端到端解决方案，涵盖从开发到生产的各个环节。S32K3 MCU具有带恩智浦固件的硬件安全引擎(HSE)，支持无线固件更新(FOTA)，并为AUTOSAR® 和非AUTOSAR应用免费提供符合ISO26262的实时驱动(RTD)。

S32K3系列与恩智浦S32汽车平台兼容，实现了无缝软件重复使用和灵活性，适用于车身、区域控制和电气化应用。

S32K31 MCU提供多种封装类型，包括MAPBGA、LQFP和HDQFP，在集成和设计方面提供了灵活性。此外，与标准QFP封装相比，恩智浦HDQFP封装的尺寸减少了55%。

产品属性：
型号：S32K324EHT1MPBST

系列： S32K3  

包装： 托盘  

零件状态：在售  

核心处理器： ARM® Cortex®-M7  

内核规格： 32 位双核  

速度： 160MHz  

连接能力： CANbus，以太网，FlexIO，I2C，I3C，LIN，QSPI，SAI，SPI，UART/USART  

外设： DMA，I2S，串行音频，WDT  

I/O 数： 218  

程序存储容量： 4MB（4M x 8）  

程序存储器类型： 闪存  

RAM 大小： 512K x 8  

电压 - 供电 (Vcc/Vdd) ：2.7V ~ 5.5V  

数据转换器： A/D 24x12b  

振荡器类型：内部  

工作温度： -40°C ~ 125°C  

等级： 汽车级  

资质： AEC-Q100  

安装类型： 表面贴装型  

供应商器件封装： 172-QFP（16x16）  

封装/外壳： 172-QFP

型号：S32K324EHT1MMMST

系列： S32K3  

包装： 托盘  

零件状态： 在售  

核心处理器： ARM® Cortex®-M7  

内核规格： 32 位双核  

速度： 160MHz  

连接能力： CANbus，以太网，FlexIO，I2C，I3C，LIN，QSPI，SAI，SPI，UART/USART  

外设： DMA，I2S，串行音频，WDT  

I/O 数： 218  

程序存储容量： 4MB（4M x 8）  

程序存储器类型： 闪存  

RAM 大小： 512K x 8  

电压 - 供电 (Vcc/Vdd) ：2.7V ~ 5.5V  

数据转换器： A/D 24x12b  

振荡器类型： 内部  

工作温度： -40°C ~ 125°C  

等级： 汽车级  

资质： AEC-Q100  

安装类型： 表面贴装型  

供应商器件封装： 257-LFBGA（14x14）  

封装/外壳： 257-LFBGA