中尉
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- 2020-6-1
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【明佳达,星际金华供应,回收】M2S025TS-FCSG325I(166MHz,SmartFusion®2 SoC FPGAs)M2S025TS-1FGG484I 。
【供应】只做原装,库存器件,价格方面由于浮动不一,请以当天询问为准!
【回收】只需原装库存器件,须有原厂外包装标签,有库存的朋友,欢迎随时联络我们!
M2S025TS-FCSG325I:166MHz,SmartFusion®2 SoC 现场可编程门阵列,FPGA - 25K 逻辑模块
型号:M2S025TS-FCSG325I
封装:TFBGA-325
类型:SmartFusion®2 SoC 现场可编程门阵列 (FPGAs)
M2S025TS-FCSG325I 产品属性:
系列:SmartFusion®2
架构:MCU,FPGA
核心处理器:ARM® Cortex®-M3
闪存大小:256KB
RAM 大小:64KB
速度:166MHz
主要属性:FPGA - 25K 逻辑模块
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:325-TFBGA,FCBGA
供应商器件封装:325-FCBGA(11x11)
I/O 数:180
M2S025TS-1FGG484I:166MHz,SmartFusion®2 SoC FPGAs - 现场可编程门阵列,PBGA-484
型号:M2S025TS-1FGG484I
封装:PBGA-484
类型:SmartFusion®2 SoC 现场可编程门阵列 (FPGAs)
M2S025TS-1FGG484I 产品规格:
系列:SmartFusion®2
产品种类: SoC FPGA
核心: ARM Cortex M3
内核数量: 1 Core
最大时钟频率: 166 MHz
程序存储器大小: 256 kB
数据 RAM 大小: 64 kB
逻辑元件数量: 27696 LE
嵌入式内存: 592 kbit
工作电源电压: 1.2 V
逻辑数组块数量——LAB: 2308 LAB
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FPBGA-484
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