ubnt解决方案
查看: 65|回复: 0

M2S150-FCG1152I,M2S150-1FCSG536I 166MHz,SmartFusion®2 SoC FPGA

[复制链接]

0

回帖

533

积分

162 小时

在线时间

中尉

太平绅士

注册时间
2020-6-1
金币
84 个
威望
2 个
荣誉
2 个
累计签到:414 天
连续签到:4 天
[LV.730]常住居民
发表于 2024-12-6 10:38 |显示全部楼层
深圳市明佳达电子,星际金华(供应及回收)原装库存器件:M2S150-FCG1152I,M2S150-1FCSG536I  166MHz,SmartFusion®2 SoC 现场可编程门阵列 (FPGAs)。

M2S150-FCG1152I:166MHz,SmartFusion®2 SoC FPGA - 现场可编程门阵列,BGA-1152
型号:M2S150-FCG1152I
封装:BGA-1152
类型:SmartFusion®2 SoC 现场可编程门阵列 (FPGAs)
M2S150-FCG1152I 产品规格:
系列:SmartFusion®2
架构:MCU,FPGA
产品种类: SoC FPGA
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: BGA-1152
核心: ARM Cortex M3
内核数量: 1 Core
最大时钟频率: 166MHz
程序存储器大小: 512kB
数据 RAM 大小: 64kB
逻辑元件数量: 146124 LE
逻辑数组块数量——LAB: 12177 LAB

M2S150-1FCSG536I:166MHz,SmartFusion®2 SoC 现场可编程门阵列 (FPGAs),FPGA - 150K 逻辑模块
型号:M2S150-1FCSG536I
封装:LFBGA-536
类型:SmartFusion®2 SoC 现场可编程门阵列 (FPGAs)
系列:SmartFusion®2
架构:MCU,FPGA
核心处理器:ARM® Cortex®-M3
闪存大小:512KB
RAM 大小:64KB
速度:166MHz
主要属性:FPGA - 150K 逻辑模块
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:536-LFBGA,CSPBGA
供应商器件封装:536-CSPBGA(16x16)
I/O 数:293

明佳达电子,星际金华(供应及回收)原装器件:M2S150-FCG1152I,M2S150-1FCSG536I  166MHz,SmartFusion®2 SoC 现场可编程门阵列 (FPGAs),如有需求,欢迎联络我们!

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册 微信登录

本版积分规则

站点统计 | Archiver | 手机版 | 无线门户 ( 粤ICP备11076993号|粤公网安备44010602008359号 ) |网站地图

GMT+8, 2024-12-19 23:09

返回顶部 返回列表