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FPGA IC:XCKU5P-2FFVB676I(现场可编程门阵列)XA7A75T-1FGG484Q

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发表于 2024-12-28 10:48 |显示全部楼层
【明佳达,星际金华供应,回收】FPGA IC:XCKU5P-2FFVB676I(现场可编程门阵列)XA7A75T-1FGG484Q。
【供应】只做原装,库存器件,价格方面由于浮动不一,请以当天询问为准!
【回收】只需原装库存器件,须有原厂外包装标签,有库存的朋友,欢迎随时联络我们!

XCKU5P-2FFVB676I:Kintex® UltraScale+™现场可编程门阵列(FPGA)IC
型号:XCKU5P-2FFVB676I
封装:FCBGA-676
类型:FPGA(现场可编程门阵列)
XCKU5P-2FFVB676I 产品属性:
系列:Kintex® UltraScale+™
LAB/CLB 数:27120
逻辑元件/单元数:474600
总 RAM 位数:41984000
I/O 数:280
电压 - 供电:0.825V ~ 0.876V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)

XA7A75T-1FGG484Q:Artix-7 XA 现场可编程门阵列(FPGA)IC,FBGA-484
型号:XA7A75T-1FGG484Q
封装:FBGA-484
类型:FPGA - 现场可编程门阵列
XA7A75T-1FGG484Q 产品属性:
系列:Artix-7 XA
LAB/CLB 数:5900
逻辑元件/单元数:75520
总 RAM 位数:3870720
I/O 数:285
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA(23x23)

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