SoC FPGA价格10AS016E3F29I2SG/ MT54A16G8080A00AC-32:A 高性能 HBM2E 显存芯片

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10AS016E3F29I2SG是一款Arria® 10 SX 160 FPGA芯片，它采用双核Arm® Cortex®-A9 HPS，支持多达48个全双工收发器。这些收发器的数据速率高达17.4Gbps，用于芯片-芯片通信。这些器件提供12.5Gbps背板连接，并集成高达660K等效逻辑元件 (LE)。
技术参数
产品：10AS016E3F29I2SG
系列：Arria 10 SX 160
逻辑元件数量：160000 LE
自适应逻辑模块 - ALM：61510 ALM
嵌入式内存：8.59 Mbit
输入/输出端数量：288 I/O
电源电压-最小：870 mV
电源电压-最大：980 mV
最小工作温度：- 40 C
最大工作温度：+ 100 C
数据速率：17.4 Gb/s
收发器数量：12 Transceiver
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FBGA-780
最大工作频率：1.5 GHz
工作电源电压：950 mV
产品类型：SoC FPGA
应用：10AS016E3F29I2SG适用于需要稳流电流管理的应用场景，特别是在工作频率范围为1164MHz至1300MHz的L频段应用中表现出色‌。
明佳达供应10AS016E3F29I2SG SoC FPGA、MT54A16G8080A00AC-32:A 高性能 HBM2E 显存芯片。



MT54A16G8080A00AC-32:A器件是一款高性能 HBM2E 显存芯片，主要面向高端计算领域。其主要特性包括：
高带宽：支持1.6GHz的工作频率，提供高达 460.8GB/s 的带宽。
大容量：单颗芯片容量为128Gbit，组织形式为X1152。
低延迟：采用先进的内存架构，确保数据访问的低延迟。
节能设计：优化的功耗管理，适用于对能效要求较高的应用。
封装形式：采用MPGA封装，适合高密度板级集成。
技术规格
存储密度：128Gbit
工作频率：1600MHz
组织形式：X1152
封装形式：MPGA
MT54A16G8080A00AC-32:A 凭借其高性能和高带宽特性，广泛应用于以下领域：
高性能计算（HPC）：支持大规模科学计算和数据处理。
人工智能与机器学习（AI/ML）：为深度学习模型的训练和推理提供高效的内存支持。
图形处理与渲染：在高端图形处理和虚拟现实应用中提供快速数据访问。
网络与通信：适用于高速数据传输和处理的网络设备。