EP4CE6E22I7N（FPGA）XCVU13P-L2FHGA2104E，BCM56870A0KFSBG以太网交换机

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深圳市明佳达电子，星际金华【供应，回收】EP4CE6E22I7N（FPGA IC）XCVU13P-L2FHGA2104E，BCM56870A0KFSBG以太网交换机。
【供应】只做原装，库存器件，价格方面由于浮动不一，请以当天询问为准！
【回收】只需原装库存器件，须有原厂外包装标签，有库存的朋友，欢迎随时联络我们！

EP4CE6E22I7N：Cyclone® IV E 现场可编程门阵列（FPGA）IC，LQFP-144
型号：EP4CE6E22I7N
封装：LQFP-144
类型：FPGA - 现场可编程门阵列
EP4CE6E22I7N——产品属性：
系列：Cyclone® IV E
LAB/CLB 数：392
逻辑元件/单元数：6272
总 RAM 位数：276480
I/O 数：91
电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：144-LQFP 祼焊盘
供应商器件封装：144-EQFP（20x20）

XCVU13P-L2FHGA2104E：Virtex UltraScale+ 现场可编程门阵列（FPGA）IC，FBGA-2104
型号：XCVU13P-L2FHGA2104E
封装：FBGA-2104
类型：FPGA - 现场可编程门阵列
XCVU13P-L2FHGA2104E——产品规格：
逻辑元件数量：3780000 LE
自适应逻辑模块 - ALM：216000 ALM
嵌入式内存：94.5 Mbit
电源电压：720 mV/850 mV
最小工作温度：0℃
最大工作温度：110℃
数据速率：32.75 Gb/s
收发器数量：128 Transceiver
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FBGA-2104
分布式RAM：48.3 Mbit
内嵌式块RAM - EBR：94.5 Mbit
逻辑数组块数量——LAB：216000 LAB

BCM56870A0KFSBG——3.2Tb/s，可编程多层交换机，BGA-2912
型号：BCM56870A0KFSBG
封装：BGA-2912
类型：以太网交换机
概述：
BCM56870A0KFSBG 是一款 3.2Tb/s, 32x100G 多层交换的以太网 IC，BCM56870设备 Fabric可通过HiGig2™协议实现互连，从而支持面向大型数据中心、企业和服务提供商应用的多太比特机箱设计。StrataXGS Trident 3交换机集成了FleXGS™可编程技术，旨在满足下一代数据中心和云计算应用对性能、容量和服务的要求。
BCM56870A0KFSBG——产品特性：
完全可编程的数据平面允许通过现场升级引入新功能
支持新的覆盖和隧道
多达 128 个 25G 集成 SerDes，带 CL 74、CL 91 和 CL 108 FEC
新的仪器功能，如时间戳、跟踪捕获和带内遥测
32MB 片上完全共享数据包缓冲区
动态负载平衡增强了 ECMP
用于 L2 交换、L3 路由、标签交换和覆盖转发的大型可编程片上转发数据库
ACL 规模增加 3 倍，可支持不断变化的策略/安全要求
带片上加速器的 PCIe Gen3 x4 主机 CPU 接口可将控制平面更新和启动性能提高 5 倍
自适应路由，用于非 Clos 拓扑中的动态流量工程
与上一代 Trident 2 和 Trident 2+ 设备的功能完全兼容