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(供应芯片)明佳达电子、星际金华长期供应原装IC——LIS2HH12TR(MEMS加速度计)、STM32F407VET6(STM32高性能MCU)、LCMXO2-256HC-4SG32I(MachXO2 FPGA IC)。
LIS2HH12TR:低压 3 轴数字输出MEMS加速度计,LGA-12 类型:数字 轴:X,Y,Z 加速度范围:±2g,4g,8g 灵敏度 (LSB/g):16393(±2g)~ 4098(±8g) 带宽:5Hz ~ 400Hz 输出类型:I2C,SPI 电压 - 供电:1.71V ~3.6V 特性:可调带宽,可选量程,温度传感器 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:12-VFLGA 供应商器件封装:12-LGA(2x2)
STM32F407VET6:STM32高性能MCU——168MHz,32位 ARM®Cortex®-M4 微控制器IC,LQFP-100 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 内核规格:32-位 速度:168MHz I/O 数:82 程序存储容量:512KB(512K x8) 程序存储器类型:闪存 RAM 大小:192K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V 数据转换器:A/D 16x12b;D/A2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 供应商器件封装:100-LQFP(14x14) 封装/外壳:100-LQFP
LCMXO2-256HC-4SG32I:MachXO2 现场可编程门阵列(FPGA)IC,QFN-32 系列:MachXO2 LAB/CLB 数:32 逻辑元件/单元数:256 I/O 数:21 电压 - 供电:2.375V ~3.465V 安装类型:表面贴装型 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:32-UFQFN 祼焊盘 供应商器件封装:32-QFN(5x5)
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