观看中啊·······等待。
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祝你获奖成功:victory::victory::victory::victory:
SoC芯片（含CPU，无线功放，网桥等）
16位 SDRAM内存 16M
这就是FLASH, SPI 25系 FLASH 4M
搬凳子看直播:lol
本帖最后由 aximpda 于 2013-5-16 10:46 编辑
2. 拆换FLASH芯片：==用“换”字的意思，是你可以不用原厂的FLASH芯片，也可以换上更大容量的芯片。但更换的对应型号FLASH，容量最少为4M.
拆FLASH:
如果不是经常使用电烙铁的人，可能会出现把电路板焊盘弄掉的悲剧，特别在固件更换有
问题，反复焊接，拆下多次后更容易出现。 我自己手上有废铜管，就制作了这样一个
烙铁头:
用时就这样：
本帖最后由 aximpda 于 2013-5-6 13:33 编辑
用这样的烙铁头下FLASH，只需在头部两边沾上锡，对准焊盘加热，向上一提，芯片就被沾下，再抖动烙铁，芯片就掉下了，焊盘完好，这种方法适合同时DIY多台机器时用，有时朋友拿来几台时我就用这个方法。 这个方法烙铁最好是50W的。 操做心得：烙铁头的开口要沾上锡，芯片的8只脚上面及周围，散点松香粉，利于锡水流动，烙铁瓦数要足，其不可全部焊点的锡没有融化时，蛮力扭动烙铁头。 --------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 后来，有人提示了漆包线法，这个方法很不错，特别适合手上就只有小瓦数烙铁的童鞋。我这里只是做了点照片记录而已。向那位发贴者致敬。 想必这样的漆包线大家身边不少吧？
我照片上的这种漆包线，用卡尺两了一下为0.2MM，当然，再细点，再粗点也是可以的。当下的中国很多这类漆包线已经不含宝贵的铜了，多数都是铝线，我这个就是，减低价格有时就是减低材料的品质来得到的结果，是个纯减法逻辑。DIY多数时候是个加法逻辑，投入点劳动加点材料得到更高的使用价值。用一段漆包线，穿过芯片的一只脚，用烙铁加热那只脚，焊锡融化后拉出漆包线（圈），就完成了芯片脚和焊盘的“切割”。漆包线本身完全不沾锡，铝漆包线正好成了“无用之用”。
操做心得：漆包线拖动角度要低（相对于电路板平面），漆包线是贴着板子面拖出最好，烙铁尖上没有锡最好，芯片第四脚是地线，最后完成。芯片脚和焊盘分离没有，可以用漆包线套进去，不用烙铁加热，如果不能拉出漆包线（圈），就耐心地再做一次切割吧。
这是取下的FLASH芯片和板子的焊盘
很细致！！！
3.重写固件及升级最新版DD-WRT:取下的FLASH芯片，放入编程器配的烧录座上
把编程器接上PC,打开编程器操作软件，点击“检测”，这时左边的列表单会出现，相应的芯片细目，如果出现Memory ID $0 这类信息，说明你芯片在烧录座上放好，就需要检查一下了。
点击“读取”，把芯片内的原厂固件读入剪贴版内，这个过程约35秒，窗口左下角有进度条指示：
再点击“保存”，完成自己机器的原厂编程器的备份：