深圳FPGA芯片 XCZU49DR-2FFVF1760I_XCZU49DR-2FFVF1760E 片上系统 (SoC)
明佳达电子供求深圳FPGA芯片 XCZU49DR-2FFVF1760I_XCZU49DR-2FFVF1760E 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC一般描述
Zynq™ UltraScale+™ RFSoC 系列将多频带、多模式蜂窝无线电和有线基础设施（DOCSIS）的关键子系统集成到一个 SoC 平台中。无线电和有线基础设施 (DOCSIS) 的关键子系统集成到一个 SoC 平台中，该平台包含功能丰富的 64 位 四核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F 处理系统。
型号：XCZU49DR-2FFVF1760I_XCZU49DR-2FFVF1760E
制造商：XILINX/赛灵思
系列：Zynq® UltraScale+™ RFSoC
描述：Zynq® UltraScale+™ RFSoC Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元 533MHz，1.333GHz 1760-FCBGA（42.5x42.5）
规格：
架构： MCU，FPGA核心处理器： 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5闪存大小： -RAM 大小： 256KB外设： DDR，DMA，PCIe连接能力： CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG速度： 533MHz，1.333GHz主要属性： Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 逻辑单元工作温度： -40°C ~ 100°C（TJ）封装/外壳： 1760-BBGA，FCBGA供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）I/O 数： 622
【供求】赛灵思FPGA芯片：XCZU3CG-1SFVC784EXCZU3CG-2SFVC784EXCZU48DR-2FFVG1517IXCZU27DR-2FFVE1156IXCZU43DR-1FFVE1156EXCZU47DR-1FFVE1156EXCZU57DR-L1FSVE1156IXCZU27DR-2FFVE1156EXCZU67DR-L2FFVE1156IXCZU28DR-1FFVE1156EXCVM1802-2MSEVSVA2197XCVM1802-2HSIVSVD1760XCVM1802-1LSEVSVD1760XCVM1302-1MSINBVB1024XCVM1302-1LSENSVF1369XCVM1302-2HSINBVB1024XCVM1402-2LSEVFVC1596XCVM1402-2MLIVSVD1760XCVM1802-2MSEVSVD1760XCVM1802-2MLEVSVD1760XCVM1402-2MSIVSVD1760
公司长期高价现金回收个人和工厂库存电子元件，能迅速为客户消化库存、减少仓储、回笼资金。
页:
[1]