LIS2HH12TR加速度计——MCU STM32F407VET6，LCMXO2-256HC-4SG32I FPGA芯片
（供应芯片）明佳达电子、星际金华长期供应原装IC——LIS2HH12TR（MEMS加速度计）、STM32F407VET6（STM32高性能MCU）、LCMXO2-256HC-4SG32I（MachXO2 FPGA IC）。LIS2HH12TR：低压 3 轴数字输出MEMS加速度计，LGA-12类型：数字轴：X，Y，Z加速度范围：±2g，4g，8g灵敏度 (LSB/g)：16393（±2g）~ 4098（±8g）带宽：5Hz ~ 400Hz输出类型：I2C，SPI电压 - 供电：1.71V ~3.6V特性：可调带宽，可选量程，温度传感器工作温度：-40°C ~ 85°C安装类型：表面贴装型封装/外壳：12-VFLGA供应商器件封装：12-LGA（2x2）
STM32F407VET6：STM32高性能MCU——168MHz，32位 ARM®Cortex®-M4 微控制器IC，LQFP-100核心处理器：ARM® Cortex®-M4内核规格：32-位速度：168MHzI/O 数：82程序存储容量：512KB（512K x8）程序存储器类型：闪存RAM 大小：192K x 8电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V数据转换器：A/D 16x12b；D/A2x12b振荡器类型：内部工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）安装类型：表面贴装型供应商器件封装：100-LQFP（14x14）封装/外壳：100-LQFP
LCMXO2-256HC-4SG32I：MachXO2 现场可编程门阵列（FPGA）IC，QFN-32系列：MachXO2LAB/CLB 数：32逻辑元件/单元数：256I/O 数：21电压 - 供电：2.375V ~3.465V安装类型：表面贴装型工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）封装/外壳：32-UFQFN 祼焊盘供应商器件封装：32-QFN（5x5）
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