网件R8500 X8原厂及梅林固件汇集 BCM4709 X7.9
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- 分类:固件 - 梅林固件
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详细内容
梅林固件升级须知:
从X7.x系列升级X7.6,不需要清空配置和格式化jffs分区
从X6.x系列升级X7.6,需要清除路由器配置和格式化jffs分区
FCC ID: PY315200309
Industry Canada ID: 4054A-15200309
Power: 19 VDC, 3.16 A
Connector type: barrel
CPU1: Broadcom BCM47094 (1.4 GHz, 2 cores)
FLA1: 128 MiB (Spansion S34ML01G200TFI00)
RAM1: 512 MiB (Samsung K4B4G1646E-BYK0)
Expansion IFs: USB 3.0, USB 2.0
USB ports: 2
Serial: yes, 4-pin header, J4
WI1 chip1: Broadcom BCM4366
WI1 chip2: Broadcom BCM4366
WI1 802dot11 protocols: an+ac
WI1 MIMO config: 4x4:4
WI1 antenna connector: U.FL
WI2 chip1: Broadcom BCM4366
WI2 802dot11 protocols: bgn
WI2 MIMO config: 4x4:4
WI2 antenna connector: U.FL
ETH chip1: Broadcom BCM47094
Switch: Broadcom BCM53125S
LAN speed: 10/100/1000
LAN ports: 6
WAN speed: 10/100/1000
WAN ports: 1
abgn+ac
Additional chips
2.4GHz RF Power Amplifier Module;Skyworks;SE2623L;;4;
5GHz RF Power Amplifier Module;RFMD;RFPA5542;;8;
3-lane, 3-port PCIe Gen2 SwitchLX TechnologyEX8603;;1;
从X7.x系列升级X7.6,不需要清空配置和格式化jffs分区
从X6.x系列升级X7.6,需要清除路由器配置和格式化jffs分区
FCC ID: PY315200309
Industry Canada ID: 4054A-15200309
Power: 19 VDC, 3.16 A
Connector type: barrel
CPU1: Broadcom BCM47094 (1.4 GHz, 2 cores)
FLA1: 128 MiB (Spansion S34ML01G200TFI00)
RAM1: 512 MiB (Samsung K4B4G1646E-BYK0)
Expansion IFs: USB 3.0, USB 2.0
USB ports: 2
Serial: yes, 4-pin header, J4
WI1 chip1: Broadcom BCM4366
WI1 chip2: Broadcom BCM4366
WI1 802dot11 protocols: an+ac
WI1 MIMO config: 4x4:4
WI1 antenna connector: U.FL
WI2 chip1: Broadcom BCM4366
WI2 802dot11 protocols: bgn
WI2 MIMO config: 4x4:4
WI2 antenna connector: U.FL
ETH chip1: Broadcom BCM47094
Switch: Broadcom BCM53125S
LAN speed: 10/100/1000
LAN ports: 6
WAN speed: 10/100/1000
WAN ports: 1
abgn+ac
Additional chips
2.4GHz RF Power Amplifier Module;Skyworks;SE2623L;;4;
5GHz RF Power Amplifier Module;RFMD;RFPA5542;;8;
3-lane, 3-port PCIe Gen2 SwitchLX TechnologyEX8603;;1;
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2024-04-04 12:54
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2024-02-11 13:03
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2023-10-17 13:23
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