印制电路板的电磁兼容性预测

莫付江

MO Fujiang,
阮江军
RUAN J iangjun,
陈允平
CHEN Yunp ing
(武汉大学电气工程学院　武汉　430072)
(Schoo l of Electrical Engineering, W uhan U niversity, W uhan, 430072, Ch ina)
摘　要: 以有限元数值计算方法和SP ICE 仿真软件为工具, 通过对印制电路板(PCB) 耦合微带线的电磁兼容性预测, 来对具有不同厚度PCB 的电磁干扰水平进行估计分析。并对利用屏蔽地线把低频信号迹线和高速数字信号迹线分开来降低EM I 水平的方法给以预测评估。最后归纳总结出影响PCB 电磁兼容性能的因素, 找出PCB 设计中电磁兼容性(EMC) 适应性方法的指导性原则, 为PCB 的电磁兼容性设计提供参考依据。
关键词: 印制电路板; 串音; 电磁干扰; 电磁兼容预测; 屏蔽地线

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